- Auf einer einfachen Platine, es wird oft als Bodenaufschüttung durchgeführt. Das Fett, dicke Stellen werden oft geschliffen.
- Auf einer 2-Lagen-Leiterplatte, Möglicherweise haben Sie auch Power-Fills. Sie können Verallgemeinerungen wie diese verwenden, um bei der Untersuchung einer Leiterplatte leichter den Boden zu finden, Aber Sie können es nicht sicher wissen, ohne die Schaltung zu analysieren. Es ist auch typisch, dass die Masse am negativen Ende großer Elektrolytkondensatoren angeschlossen wird. Nochmal, nicht in jedem Fall, aber es ist ein Ort, an dem man danach suchen kann.
- Komplex, hohe Geschwindigkeit, und Leiterplatten mit hoher Dichte sind mehrschichtig. Typischerweise, Mindestens eine Schicht wird einer Grundebene gewidmet. Dies ist sowohl für HF- als auch für Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen wie PCI Express von entscheidender Bedeutung, USB, SATA, DDR-DRAM, Ethernet, usw. Denn kritische Signale werden über impedanzkontrollierte Leitungen mit Bezug auf eine Masseebene geleitet. Für uns, Normalerweise verlegen wir Mikrostreifenleitungen auf der Ober- oder Unterseite der Leiterplatte, es gibt also eine Bodenschicht direkt unter der oberen und/oder unteren Schicht.
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