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Was sind die Empfehlungen von 2-4 mils für die Erweiterung der Lötstoppmaske. Aber warum ist es notwendig??

Ich sehe Empfehlungen von 2-4 mils für die Erweiterung der Lötstoppmaske. Aber warum ist es notwendig??

Wenn die Lötstoppmaskenerweiterung waren 0, in der Theorie — vorausgesetzt, dass alles perfekt ausgerichtet ist — Das Board würde gut funktionieren. In der Praxis, Dinge passen nie perfekt zusammen.

Zu kleine Erweiterung: Das tatsächlich in die Lötstoppmaske gestanzte Loch kann etwas kleiner sein als von Ihnen angegeben (“Schwindung”), und dieses Loch ist stets an einem etwas anderen Ort als dem von Ihnen angegebenen platziert werden (“Bewegung”). Wenn Ihre Lötmaskenerweiterung zu klein ist, Dann führen diese Fehlausrichtungen dazu, dass die Lötmaske die SMT-Pads und Durchgangsloch-Pads teilweise oder vollständig überlappt.

Zu große Erweiterung: Wenn die Lötmaske den größten Teil oder das gesamte Pad vollständig bedeckt, Der SMT-Teil wird vollständig von diesem Pad getrennt. Dann wird die Platine den End-of-Line-Gut-Nein-Test sofort nicht bestehen.

Viele Leute entwerfen die Polster einer Aufstandsfläche speziell so, dass sie den Verrundungsempfehlungen des IPC entsprechen. Wenn die Lötmaske einen Teil dieses Pads auch nur teilweise bedeckt, dann wird die Lotkeule kleiner sein, als eine Person, die nur das Kupfer betrachtet, erwarten würde. Wenn die Lotkehle zu klein ist, dann ist die (SMT oder Durchgangsloch) Teil wird auch nicht mechanisch befestigt. Nach einigen tausend Vibrationszyklen, Das Lot kann irgendwann reißen, und das Teil wird vollständig von diesem Pad oder Loch getrennt. Dann wird Ihr Kunde das Problem bemerken. (Das ist viel schlimmer, als wenn ein Board den Go-No-Go-Test am Ende der Leitung nicht besteht).

Weiterlesen: Selektives Löten beherrschen: Ein umfassender Leitfaden

#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

I’m working on a project which requires the use of a CSP package. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.
How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln