Was ist der Prozess des PCB Reverse Engineering??

Unter PCB Reverse Engineering versteht man den Prozess der Analyse und des Verständnisses des Designs, Layout, und Funktionalität einer Leiterplatte durch Zerlegen, Untersuchung seiner Bestandteile, seinen Zusammenhängen nachspüren, und Erstellen eines PCB schematisch oder Layout-Diagramm, ohne Zugriff auf die Original-Designdokumente oder -Pläne zu haben. PCB-Reverse-Engineering wird häufig aus verschiedenen Gründen durchgeführt, Dazu gehört auch, zu verstehen, wie das Produkt eines Mitbewerbers funktioniert, Wiederherstellung einer abgekündigten oder veralteten Leiterplatte zur Reparatur oder Änderung, oder die Sicherheitslücken eines Geräts bewerten. In diesem Blogbeitrag, Wir geben Ihnen Schritt für Schritt einen Überblick über den PCB-Reverse-Engineering-Prozess, damit Sie ihn besser verstehen können. Lassen Sie uns gleich eintauchen.

Der Prozess des PCB Reverse Engineering

Schritt 1:

Besorgen Sie sich die Zielplatine. Dokumentlayout durch Fotografieren und Diagrammieren aller Komponentenpositionen, Orientierungen, und Details auf Papier, insbesondere Dioden, Transistoren, und IC-Lücken. Machen Sie klar, Gut beleuchtete Fotos der Vollpension als Referenz. Da Leiterplatten immer komplexer und miniaturisiert werden, Die visuelle Verfolgung von Kupfer erleichtert die Identifizierung der Komponenten.

Schritt 2:

Entfernen Sie alle Komponenten durch Entlöten. Reinigen Sie die Platine vor dem Scannen gründlich mit Isopropylalkohol und entfernen Sie alle Rückstände. Scannen bei 600+ dpi nach dem sanften Polieren der Kupferschichten, um sie glänzend zu machen. Scannen Sie die obere und untere Ebene separat in hochauflösender Farbe, wobei die Platine vollständig flach auf der Scanoberfläche liegt.

Schritt 3:

Importieren Sie Scans in Photoshop. Passen Sie die Werte an, bis Kupferspuren gut sichtbar und deutlich vom Untergrund zu unterscheiden sind. Wandeln Sie die unterste Ebene in Schwarzweiß um und überprüfen Sie sie genau, um sicherzustellen, dass der Scan alle Durchzeichnungen scharf und ohne Unterbrechungen erfasst. Speichern Sie optimierte Ebenen als BMP-Dateien mit den Namen „TOP“ und „BOTTOM“.. Verwenden Sie Software, um alle in den Scans erkennbaren Spurenfehler zu beheben.

Schritt 4:

Öffnen Sie BMP-Dateien in einer PCB-Designsoftware. In natives Format konvertieren. Verwenden Sie Ausrichtungswerkzeuge, um die Pad-Löcher zu überlagern, Wege, und präzises Anpassen von Punkten zwischen Schichten. Eine erhebliche Abweichung weist darauf hin, dass für die Genauigkeit ein Neustart zu einem früheren Zeitpunkt erforderlich ist.

Schritt 5:

Beginnen Sie mit dem Scan der obersten Ebene. Zeichnen Sie alle sichtbaren Designelemente nach, um die Ebene neu zu erstellen, Zuordnung der Komponentenplatzierungen zu früheren Dokumentationsfotos. Verlegen Sie Verbindungen nach Scans, um Kupferleiterbahnen elektrisch nachzubilden. Löschen Sie die Scanebene, nachdem Sie die Vektorverfolgung abgeschlossen haben. Wiederholen Sie den Vorgang für die untere Scanebene, Verwendung von Konnektivitätstools zur Validierung von Verbindungen zwischen Schichten. Fügen Sie gefüllte Zonen für alle internen Boden-/Stromebenen hinzu. Für eng mehrschichtige Platten, Aktivieren Sie Transparenzanzeigemodi mit Ausrichtungshilfen zum Anpassen von Durchkontaktierungen zwischen Schichten.

Schritt 6:

Drucken 1:1 obere Siebdruck- und untere Schichtfolien. Legen Sie diese vorsichtig auf die Zielplatine, Von hinten beleuchtet, um die perfekte Ausrichtung aller Elemente gegenüber den tatsächlichen Platinen zu überprüfen. Beheben Sie alle Fehler durch weitere Trace-Änderungen, bis die vollständige Validierung erreicht ist.

Schritt 7:

Form und Funktion sind genau erfasst und entsprechen nachweislich dem Original, Der Reverse-Engineering-Prozess für die Leiterplatte ist abgeschlossen. Weitere Tests bestückter Platinen, die aus den rekonstruierten Daten erstellt wurden, dienen dem Benchmarking für elektrische Parität und der Validierung echter Funktionsduplizierung.

Vorteile des Reverse Engineering von Leiterplatten

Allows for remanufacturing of obsolete PCBs – Reverse engineering can re-create discontinued PCBs that lack support from the original equipment manufacturer. Dadurch ist es möglich, Geräte zu reparieren und weiterzuverwenden, die sonst völlig unbrauchbar wären.

Facilitates PCB repairs – By understanding the design and components of a PCB through reverse engineering, Fehler können einfacher diagnostiziert und Komponenten ausgetauscht werden Beschädigte Bretter reparieren.

Enables custom modifications or improvements – With the schematics and an understanding of a PCB’s design via printed circuit board reverse engineering, Ingenieure können Änderungen vorschlagen und umsetzen, z. B. das Hinzufügen neuer Funktionen oder die Verbesserung der Leistung.

Lowers costs of replication for small production runs – Reverse engineering allows cloned PCBs to be created without the high initial engineering and prototyping costs, Dadurch wird die Produktion in kleinem Maßstab erschwinglicher.

Provides insight for interoperability design – Printed circuit board reverse engineering can analyze the inner workings of competitors’ products which then influences improved interoperability design.

Facilitates technological progress – While respecting intellectual property rights, Verantwortungsvolles Reverse Engineering ermöglicht eine genaue Untersuchung innovativer Designs, verbreitet Know-how, und fördert die weitere Kreativität.

MOKO bietet zuverlässigen PCB-Reverse-Engineering-Service

MOKO Technology hat fast 20 langjährige Erfahrung in der Leiterplattenindustrie, außerdem PCB-Design und Montage, Wir bieten auch Reverse-Engineering-Dienstleistungen an. Mit ausführlicher Analyse, Wir erstellen abgekündigte Boards neu, Klonen Sie vorhandene, durch Veralterung verloren gegangene, oder Einheiten auf moderne Standards aufrüsten.

Es ist wichtig zu beachten, dass Reverse Engineering unter bestimmten Umständen zwar legal sein kann, In einigen Fällen könnte es geistige Eigentumsrechte verletzen oder gegen vertragliche Vereinbarungen verstoßen. Deshalb, Es ist von entscheidender Bedeutung, die mit diesem Prozess verbundenen rechtlichen Konsequenzen gründlich abzuschätzen und zu verstehen. Unser Verfahren stellt Ihre Leiterplatte legal wieder her und respektiert dabei die Grenzen des geistigen Eigentums. Vor Arbeitsbeginn, Wir überprüfen Projekte gründlich, um sicherzustellen, dass keine Rechte verletzt werden. Dies ermöglicht es uns, voll funktionsfähige Ersatzteile bereitzustellen, die repariert werden können, replizieren, oder erhöhen Sie die Kapazität Ihrer veralteten Elektronik. Kontaktieren Sie unser Team um noch heute Ihr individuelles Projekt zu starten.

Ryan Chan

Ryan ist der leitende Elektronikingenieur bei MOKO, mit mehr als zehn Jahren Erfahrung in dieser Branche. Spezialisiert auf PCB-Layout-Design, elektronisches Design, und eingebettetes Design, Er erbringt elektronische Design- und Entwicklungsdienstleistungen für Kunden in verschiedenen Bereichen, aus IoT, LED, zur Unterhaltungselektronik, medizinisch und so weiter.

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