Kategorien: LeiterplattenmontagePCB Design

Was ist die beste PCB-Praxis für die thermische Via-Platzierung für SMT-Halbleiterbauelemente??

Thermische Durchkontaktierungen eignen sich nicht gut zur Wärmeleitung, da es sich im Wesentlichen um mit Kupfer ausgekleidete Löcher handelt. Wenn Sie wirklich Wärme auf eine andere Schicht leiten möchten, Dann sollten Sie wirklich über die Verwendung von Durchgangslochkomponenten nachdenken.

Kupferpads leiten Wärme gut

Wenn wir die „Kupferguss“-Funktion Ihrer Layout-Software verwenden, um alles andere mit ebenso viel Kupfer-Grundfläche zu füllen.
Bei Überdimensionierung entstehen wärmeerzeugende Leiterbahnen*, um die Wärme von der heißen Komponente abzuleiten

* wo die Signalfrequenz niedrig genug ist, um nicht in Betracht gezogen zu werden

Weiterlesen：Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten und ihre Bedeutung

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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.