Professionelle Leiterplattenhersteller verwenden die folgenden Geräte
- Bohrmaschinen
- Mehrschichtpressmaschinen zur Schichtverklebung
- Mehrschichtige weiche Platte zum Bohren
- Entgraten zur Reinigung der Bohrstäube
- Bebilderungslinie zur Übertragung des Designs auf Kupferlaminat mittels Fotolithographie
- PTH-Galvanisierungslinie mit SPS für zeitgesteuertes Galvanisieren
- Ätz- und Stripline zum Entfernen von unerwünschtem Kupfer und zum Entfernen von Bildfilmen
- Lötmaskierungslinie für Schutzsiebdruckbeschichtung
- Heißluftnivellierung [ DINGE} zum Zinn-Blei-Löten / ODER Zinnlöten für ROHS-Komponenten
- Bare-Board-Tests [BBT ], Bett von Nageltest- oder Flying-Probe-Systemen
- Qualitätskontrollsysteme in mehreren Stufen
- Vergoldungslinien für Sim, Kantenverbinder
#Leiterplattenherstellung
https://www.youtu.be/B7Tiz36H00E?si=sG3ctwzuGCl_KbPW