Was müssen wir überprüfen, bevor wir ein PCB-Design veröffentlichen??

Nachdem man sich eine Zeit lang Mühe gegeben hat, Endlich habe ich mein PCB-Design fertiggestellt. Der nächste Schritt besteht darin, sie zur Produktion an die Fabrik zu übergeben. Ehrlich gesagt, I don't want any mistake on my file which may interrupt further prodution process. Auf welche Punkte sollte ich also achten, wenn ich mein Design noch einmal überprüfe??
  • Check that what you want can be manufactured. Apply design rules and check indicated violations.
  • Check the layers stack.
  • Check the board in 3D view to clean any obvious errors.
  • Print 3D model and check with your mechanical designers.
  • Check the via diameters. Unify some of the hole diameters. Add more stitching to the polygons. Check that you have tenting where you want the solder mask cover. Modify paste rules to remove paste from test pads. Replace non-plated holes with board cutouts. Generate keep out layer.
  • Check layout in single layers and in pairs.
  • Generate and check Gerber layers of the single circuit.
  • Check Gerber layers of the panelized board.
  • Send the files to yourprocurement. Make sure that your attached comments and contact details are provided with the order and not removed by your purchasing guy. Get ready for the queries. Answer them back.

https://www.youtu.be/E-F1Z2kP9Cs?si=zBN9yxZAkpCFUaGA

#Leiterplattenmontage #PCB D.esign

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Ist es in Ordnung, eine VIA in einem Flex-PBC zu biegen??

Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss?? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdurchmesser. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (Ich habe mich noch nicht entschieden)

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