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Was sind die runden Pads auf der Unterseite einer Leiterplatte??

Auf den vom Hersteller hergestellten PCB-Prototypen befinden sich mehrere runde Pads. Sie sind mit Scx gekennzeichnet und mit TP beschriftet. Was sind Sie?

Diese Testpads und Testpunkte werden wahrscheinlich in verschiedenen Teilen des Herstellungsprozesses verwendet. Zum Beispiel,

  • Die Testpunkte können für Tests auf Platinenebene und die Testpads für Tests auf Systemebene verwendet werden. Hierbei handelt es sich um Testpads, die für die Verwendung mit einer Pogo-Pin-Testvorrichtung konzipiert sind, wird auch als Nagelbett-Testvorrichtung bezeichnet. Diese Vorrichtungen verfügen über eine speziell geformte Anordnung von Pogo-Pins, die nach unten drücken und Kontakt mit den Testpads auf der zu testenden Platine herstellen.
  • Oder, vielleicht, Die Testpads werden zum Programmieren und/oder Debuggen von Firmware verwendet, wenn der Prüfling in die Nagelbetthalterung eingespannt wird.

Weiterlesen: Mehrere Testmethoden

#PCB-Bestückung #PCB-Tests

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Können bleihaltige BGA-Chips mit einem bleifreien Verfahren reflowgelötet werden??

Ich weiß, dass die Verwendung eines bleihaltigen Prozesses für bleifreie BGA-Chips nicht akzeptabel ist, weil die Lotkugeln des BGA nicht schmelzen und die Verbindung unzuverlässig wird. Aber jetzt ist der BGA-Chip nur noch in bleifreien Kugeln erhältlich. Ist es in Ordnung, bleihaltige BGA-Chips mit einem bleifreien Lötmittel zu löten? (so, höhere Temperatur) Prozess?

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

I’m working on a project which requires the use of a CSP package. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.
How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln