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Was sind die runden Pads auf der Unterseite einer Leiterplatte??

Auf den vom Hersteller hergestellten PCB-Prototypen befinden sich mehrere runde Pads. Sie sind mit Scx gekennzeichnet und mit TP beschriftet. Was sind Sie?

Diese Testpads und Testpunkte werden wahrscheinlich in verschiedenen Teilen des Herstellungsprozesses verwendet. Zum Beispiel,

  • Die Testpunkte können für Tests auf Platinenebene und die Testpads für Tests auf Systemebene verwendet werden. Hierbei handelt es sich um Testpads, die für die Verwendung mit einer Pogo-Pin-Testvorrichtung konzipiert sind, wird auch als Nagelbett-Testvorrichtung bezeichnet. Diese Vorrichtungen verfügen über eine speziell geformte Anordnung von Pogo-Pins, die nach unten drücken und Kontakt mit den Testpads auf der zu testenden Platine herstellen.
  • Oder, vielleicht, Die Testpads werden zum Programmieren und/oder Debuggen von Firmware verwendet, wenn der Prüfling in die Nagelbetthalterung eingespannt wird.

Weiterlesen: Mehrere Testmethoden

#PCB-Bestückung #PCB-Tests

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche?
Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

Hat jeder Prozess seine eigene Leiterplatte oder gibt es nur eine??

Zu meinem Verständnis, Jeder Prozess im Betriebssystem enthält seinen eigenen separaten Prozesssteuerungsblock. Kann mir das jemand erklären?. Verfügt jeder Prozess über eine eigene Leiterplatte oder gibt es nur eine Leiterplatte, die alle Informationen für alle Prozesse enthält??

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln