Was sind die schwarzen Flecken in bleifreien Lötstellen auf Leiterplatten??

Ich mache einen Prototyp für eine Leiterplatte, using Chip Quik's "SMDSWLF.031, ein Sn96,5/ Ag3,0/ Cu0,5-Lot mit 2.2% No-Clean-Flussmittel. Ich stelle fest, dass die schwarzen Flecken häufig bei größeren Pads auf meinem Board auftreten. Ich frage mich, ob es daran liegt, dass ich dem Lötkolben mehr Zeit zum Aufheizen des Lots gelassen habe und dadurch das Flussmittel verbrannt ist. Was ist das für ein schwarzer Rückstand?? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Verbindung oder vielleicht eine schlechte Löttechnik??

Those dark splotches may be leftovers from the resin-based flux. No-clean fluxes are often made out of water-soluble resins (vs rosin) and during heating, most of it will evaporate away.

Pay attention to soldering temperatures. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 solder’s liquidus is 217 ° C.. Soldering at high temperatures you have been using can potentially damage components, has been weakening the glue under every pad you solder (the copper is glued to the FR4), producing significantly more hazardous fumes, something that is already more hazardous with lead-free solders, and generally does nothing good.

As far as I know, it should not have a meaningful impact on the joint, but if you want to avoid this, I suggest lowering your iron temperature (and possibly getting a new tip and/or iron depending, so soldering is effective at said lower temperature), though this may not totally resolve the issue.

Weiterlesen: PCB-Prototyp

#Leiterplattenbestückung #PCB-Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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