Welche Vor- und Nachteile hat der Wechsel von einer zweischichtigen Leiterplatte mit Komponenten auf einer Seite?, zu einer vierlagigen Leiterplatte mit beidseitigen Bauteilen?

Wir haben ein Angebot für eine vierschichtige Platte erhalten, das jedoch unser Budget bei weitem übersteigt. Jetzt denken wir darüber nach, die Schichten zu reduzieren, um Kosten zu sparen. Funktioniert diese Lösung??

Zweischichtig ist günstiger, während die vier Schichten mehr kosten werden. weil

  • Es müssen doppelt so viele Schichten geätzt und laminiert werden.
  • Es wird fast doppelt so viel Arbeit erfordern, Schritte und Materialien zur Herstellung.
  • Es werden auch zwei benötigt Versammlung Pässe für Pick-and-Place anstelle von einem.
  • Alles, was manuell durch das Loch platziert wird, erfordert für die zweite Größe ebenfalls einen weiteren Durchgang.

Nur Bohren und 2 Siebdruck und 2 Der Lötstopplack bleibt gleich.

 

Im Vergleich zu vier Schichten, beidseitig

  • wird eine deutliche Steigerung der Bauteildichte ermöglichen.
Primärseite größeres Zeug, Großformatige ICs und Steckverbinder
Sekundärseite Passive Low-Profile-Geräte (Chipwiderstände & Kondensatoren) und vielleicht Low-Profile-ICs und Dioden, Signaltransistoren
  • Dies ermöglicht einen kleineren PCA-Footprint, Dadurch werden die PCA-Kosten im Hinblick auf Gehäuse und Gesamtgröße eingespart. Somit, Das benutzerfreundliche Gewicht der Leiterplatte eignet sich für tragbare Geräte.

Weiterlesen: Umfassender Leitfaden zum mehrschichtigen PCB-Design

#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

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