Was sind Primär- und Sekundärseiten einer Leiterplatte??

Ich entwerfe ein 2 Bestücken Sie die Leiterplatte beidseitig mit Bauteilen. SMT-Komponenten sind eine Seite der Leiterplatte, aber TH (Durchgangsloch) Komponenten sind auf beiden Seiten. Ich muss etwas verstehen, was der Lieferant als Primär- und Sekundärseite bezeichnet.

Das Primärseite ist die Seite, die die meisten Komponenten enthält, vor allem die ICs. Die gebräuchlichste Löttechnik ist heutzutage das Reflow-Löten. Es ist einfach einfacher, präzise Temperaturprofile nur auf einer Seite der Platine zu erhalten.

Das Sekundärseite kann auch Komponenten unterstützen, Aber

  1. Es ist schwieriger, die Temperatur genau zu steuern, und
  2. Die Schwerkraft arbeitet gegen Sie, da die Lotpaste zu schmelzen beginnt und die Bauteile auf der Unterseite der Platine abfallen wollen.

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#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche?
Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

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