Leiterplattenherstellung

Was sind mögliche Lösungen für PCB-Verzugsprobleme??

Das von Ihnen erwähnte Problem ist auf ein Ungleichgewicht der Wärmeausdehnung/-schrumpfung zwischen den Schichten zurückzuführen (in diesem Fall Kupfer vs. Grundmaterial, wie Laminat). Wenn das Kupfer auf einer Seite der Leiterplatte vollständig geätzt ist, neigt es dazu, sich zu verziehen, wenn das Kupfer auf der anderen Seite abkühlt. Dies geschieht, wenn die Anzahl der Schichten nicht gerade ist.

Lösung:

  • Verwenden Sie eine doppelseitige Leiterplatte (oder eine beliebige gerade Anzahl von Schichten)
  • Statt massivem Kupfer, Versuchen Sie, Gitterkupfer zu verwenden, which is named “hatch” in the PCB CAD program.

Weiterlesen: Automatisierte optische Inspektion (AOI)

#Leiterplattenherstellung

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

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