Antworten auf Fragen zur elektronischen Fertigung

Ich habe eine Reihe von Leiterplatten mit SMT-Muttern, die auf einer Leiterplatte montiert wurden – Die Mutter ist oben mit Kaptonband versehen, um eine einfache Aufnahme für die Montage zu ermöglichen.

Mein Leiterplattenhersteller hat mir gerade mitgeteilt, dass er bei mir ein Problem mit dem Leiterplattenverzug hat, einseitig, Kupfergegossene Leiterplatte. Er sagt, dass er vorschlägt, dieses Problem zu vermeiden

In der Montagenotiz heißt es: Backen Sie blanke Leiterplatten vor dem Zusammenbau in einem sauberen und gut belüfteten Ofen bei 125 °C 24 Std. Warum ist das notwendig??

Allerdings ist die Feuchtigkeitsaufnahme durch FR4 recht gering, Was ist der beste Weg, es zu minimieren oder ganz zu beseitigen??

Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss??

Es ist ein gut aussehendes Steckbrett, aber die Anschlüsse sind zu locker, um eine gute Verbindung zu irgendwelchen Komponenten herzustellen. Daher konnte ich sie eigentlich für nichts verwenden.

Wir erhalten von meinem Lieferanten eine Charge Leiterplatten mit Kratzern, aber sie halten es für akzeptabel. Ich habe noch nie einen solchen Fehler gesehen, nicht einmal bei B-Ware-Board-Teilen.

Ich erhalte die Musterstückliste unserer PCBA-Fabrik. It remarks that PCB is FR4 Isola 370HR. Was ist das und sind es zuverlässige Materialien??