Ist die Verwendung einer Durchkontaktierung zur Verstärkung des oberflächenmontierten Steckverbinders auf dem Pad eine gute oder schlechte Vorgehensweise??
Ich glaube, ich habe davon gehört, ein gestecktes Via direkt neben einem mechanischen Pad anzubringen, damit die Platine dort stärker ist. But I’m not sure what the implications