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Lesen Sie Fragen und Ratschläge von Beratern nach Themen.
Alle Lötarbeiten, die ich bis jetzt durchgeführt habe, erfolgten mit durchkontaktierten Bauteilen. Ich hoffe, dass ich irgendwann in der Zukunft auf einige kleinere oberflächenmontierte Teile umsteigen kann.
Wie hoch wäre die durchschnittliche Geschwindigkeit bei der Montage oberflächenmontierter Komponenten auf einer Leiterplatte für eine erfahrene Person?? Vorausgesetzt, der Schreibtisch ist richtig eingerichtet (pflücken und
Lötpaste sollte im Kühlschrank aufbewahrt werden und hat ein Verfallsdatum. Aber was genau passiert, wenn es bei einer höheren Temperatur oder darüber hinaus gelagert wird?
Gibt es eine allgemeine Regel, wie viel Spielraum Sie bei Komponenten mit Durchgangsbohrung einplanen sollten?’ Löcher, damit sie leicht passen? Zum Beispiel, wenn ich eine Komponente habe
Meine PCB-Designsoftware enthält einige Bibliotheken, die einige gängige Komponenten enthalten, wie Chip-Widerstände und Kondensatoren. Ich habe bemerkt, jedoch, dass das Footprint-Landmuster für die 0805
Ich denke darüber nach, welcher Typ eines lichtabhängigen Widerstands-Fotowiderstands LDR besser ist. gl5516 oder 5506 Sensor? Kann mir jemand den Hauptunterschied erläutern??
Um die Größe einer Leiterplatte zu reduzieren, Ich werde wahrscheinlich kleinere SM-Komponenten verwenden müssen. Ich benutze derzeit meistens 0805 Passive, und denke darüber nach, dorthin zu gehen
Ich glaube, ich habe davon gehört, ein gestecktes Via direkt neben einem mechanischen Pad anzubringen, damit die Platine dort stärker ist. But I’m not sure what the implications
Bei dieser Frage geht es um die Zweckmäßigkeit, in meinen Leiterplattendesigns weiterhin einen rechtwinkligen USB-Mini-B-Stecker für die Oberflächenmontage zu verwenden. On occasion we see one of these connectors
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