Die Leiterplattendicke ist einer der wichtigen Faktoren, die bei der Herstellung von Leiterplatten berücksichtigt werden müssen, es beeinflusst die Leitfähigkeit, Widerstand, und Leistung der Leiterplatte. In der Leiterplattenindustrie, Es gibt keinen einheitlichen Standard für die Leiterplattendicke, Es gibt jedoch einige Stärken, die von vielen Herstellern bevorzugt und häufig verwendet werden. Diese Dicken können daher das Design vereinfachen, Kosten minimieren und Durchlaufzeiten verkürzen. Dann, entsprechend den spezifischen Anforderungen des Kundenprojekts, Auch die Dicke der Leiterplatte kann individuell angepasst werden, und die Dicke der Leiterplatte kann in der Entwurfsphase geändert werden, um sie an den spezifischen Herstellungszweck und die endgültige Anwendung anzupassen. In diesem Blog, Wir erklären Standard-Leiterplattendicken, Listen Sie die Schlüsselfaktoren auf, die die Leiterplattendicke beeinflussen, und schlussendlich, Wir geben einige Einblicke, wie Sie die richtige Leiterplattendicke für Ihr Projekt auswählen.
Was ist die Standard-PCB-Dicke??
Es wird davon ausgegangen 1.57 Millimeter(etwa 0.062 Zoll) ist die Standard-Leiterplattendicke vieler Hersteller, vor allem, weil dies die Größe der Bakelitplatten war, die in den frühen Tagen des Plattenherstellungsprozesses hergestellt wurden, und die die ganze Zeit über konstant geblieben ist. jedoch, Heutige Boardgrößen bieten mehr Optionen, und abhängig von der Endanwendung, Sie können größer oder kleiner als dieser Standard hergestellt werden, Daher ist es zutreffender zu sagen, dass es eine Reihe gängiger oder standardmäßiger Leiterplattendicken gibt. Zusätzlich zu 0,062-Zoll-Boards, 0.031-Üblicherweise werden Zoll- und 0,093-Zoll-Platinen verwendet, und diese Größen erfüllen die Anforderungen robusterer oder mehrschichtiger Platinen.
Schlüsselfaktoren beeinflussen die Dicke der Leiterplatte
- Kupferdicke
Die Gesamtdicke einer Leiterplatte kann durch die Dicke der darin enthaltenen Kupferschichten beeinflusst werden. Dickere Kupferschichten, sowie 2 oz (Unze) oder 3 Unze Kupfer, trägt im Vergleich zu dünneren Kupferschichten mehr zur Gesamtdicke bei 1 Unze Kupfer. Und die Dicke der verwendeten Kupferschicht wird durch den Strom bestimmt, der durch die Leiterplatten fließen muss.
- Substratmaterial
Die Wahl der Substratmaterial kann die Leiterplattendicke erheblich beeinflussen. Unterschiedliche Materialien haben unterschiedliche Dicken, zum Beispiel, Das Substrat flexibler Leiterplatten ist im Vergleich zu starren Leiterplattensubstraten tendenziell dünner. Gängige Substratmaterialien wie FR-4 haben Standarddicken, Spezialmaterialien können jedoch einzigartige Dickeneigenschaften aufweisen.
- Anzahl der PCB-Lagen
Für einlagige Leiterplatten, Sie haben eine geringere Dicke im Vergleich zu mehrschichtige Leiterplatten. Der standardmäßige Schwellenwert für die Leiterplattendicke reicht normalerweise aus 2-6 Schichtleiterplatten. jedoch, für Leiterplatten mit 8 Schichten oder mehr, Die Dicke liegt möglicherweise nicht im Standardbereich. Jede zusätzliche Schicht erhöht die Gesamtdicke der Leiterplatte.
- Signaltypen
Die Dicke von Leiterplatten wird von der Art der Signale beeinflusst, die sie übertragen. Zum Beispiel, Leiterplatten, die Hochleistungssignale übertragen, erfordern dickere Kupferschichten und breitere Leiterbahnen, Dies führt zu einer deutlich dickeren Platine im Vergleich zu denen, die in Umgebungen mit geringem Stromverbrauch betrieben werden. Auf der anderen Seite, Bei Platinen mit hoher Dichte und komplexen Signalen kommen häufig Laser-Mikrovias zum Einsatz, dünne Spuren, und dünne Hochleistungsmaterialien, Dadurch sind sie traditionell dünner als andere Arten von Brettern.
- Arten von Vias
PCB-Durchkontaktierungen Spiel sind wichtig für das Verlegen von Leiterbahnen über verschiedene Schichten der Platine, was kompaktere und effizientere Designs ermöglicht. Für unterschiedliche Anwendungen stehen verschiedene Via-Typen zur Verfügung, einschließlich durch via, Mikro-Via, blind via, und begraben über.
Die Auswahl und Dichte der in einem Leiterplattendesign verwendeten Durchkontaktierungen beeinflusst die erforderliche Leiterplattendicke. Zum Beispiel, Die Verwendung von Mikrodurchkontaktierungen auf dünneren Leiterplatten ist möglich, da sie kleiner sind und sich gut für Verbindungen mit hoher Dichte eignen. Um die geeignete PCB-Dicke für ein bestimmtes Design zu bestimmen, ist es wichtig, die Eigenschaften und Einschränkungen verschiedener Via-Typen zu verstehen.
- Betriebszustand
Der Betriebszustand ist ein weiterer wichtiger Faktor, der die Leiterplattendicke beeinflusst. Zum Beispiel, unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen, wie z. B. raue Umgebungen, Eine dünne oder flexible Platine ist möglicherweise nicht die beste Wahl. Ähnlich, Dickere Kupferleiterbahnen sind thermisch weniger stabil, wenn sie hohen Strömen ausgesetzt werden, Dadurch sind sie weniger ideal für Umgebungen mit schwankenden Temperaturen oder hohen Strömen.
- Depanelization-Methode
Die Depanelisierung spielt eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der Dicke von Leiterplatten während der Herstellung. Hersteller produzieren Leiterplatten typischerweise in großen Panels, die mehrere Platinen enthalten, die später in einzelne Einheiten aufgeteilt werden. Die Dicke der Platte beeinflusst die verwendeten Nutzentrennungsmethoden. Bei dickeren Brettern ist möglicherweise eine sorgfältige Ritzung zum Trennen erforderlich, während dünnere Platinen gefräst werden können, um abbrechbare Laschen zu schaffen.
Die wichtigsten Überlegungen zur kundenspezifischen Leiterplattendicke
Gewicht: Im Allgemeinen werden dickere Bretter gegenüber dünneren bevorzugt, da dünnere Platten tendenziell spröder und bruchanfälliger sind, es sei denn, die spezifische Anwendung erfordert eine dünne Platte.
Flexibilität: Dünne Bretter bieten im Vergleich zu dicken Brettern eine größere Flexibilität, sie sind aber auch anfälliger für Brüche. Dicke Bretter, auf der anderen Seite, sind weniger flexibel, aber schwerer.
Raumbeschränkungen: Die Größe des Geräts und der verfügbare Platz zur Unterbringung der Leiterplatte beeinflussen die Wahl der Leiterplattendicke. Größere Geräte können dickere Platinen aufnehmen, während kleinere Geräte kleinere Platinen erfordern.
Steckverbinder und Komponenten: Die Art der Steckverbinder und Komponenten, die im PCB-Design verwendet werden, kann besondere Anforderungen an die Dicke stellen, die berücksichtigt werden müssen.
Impedanz: Die Dicke der Platine steht in direktem Zusammenhang mit der Dicke des verwendeten dielektrischen Materials, Dies spielt eine wichtige Rolle bei der Erzielung geeigneter Impedanzeigenschaften. Indem sichergestellt wird, dass die Plattendicke der beabsichtigten Impedanz entspricht, Auf der Leiterplatte kann eine optimale Signalintegrität und Leistung erreicht werden.
Fähigkeit zur Herstellung von Ausrüstung: Es ist wichtig sicherzustellen, dass der von Ihnen gewählte Leiterplattenhersteller über die erforderliche Ausrüstung zur Herstellung der gewünschten Leiterplattendicke verfügt.
Verlängerte Bearbeitungszeit: Bei ungewöhnlichen Leiterplattendicken kann die Beschaffung längere Lieferzeiten erfordern. Es ist von entscheidender Bedeutung, die potenziellen Auswirkungen auf die Qualität der Entwicklung und die Pünktlichkeit der Lieferung zu berücksichtigen.
Zusätzliche Kosten: Bewerten Sie die zusätzlichen Kosten, die mit speziellen Materialien verbunden sind, Herstellungsprozess, und potenzieller Verlust an Arbeitsstunden, um festzustellen, ob die zusätzlichen Kosten akzeptabel sind.
Abschließende Gedanken
Die Wahl der Standard-Leiterplattendicke ist im Allgemeinen eine kostengünstige und effiziente Option für die Herstellung Ihrer Platinen. Es ermöglicht eine schnellere Produktion und ist bei den meisten Herstellern leicht erhältlich. jedoch, wenn Ihre Anwendung spezifische Funktionalität und einzigartige Anforderungen erfordert, Es kann erforderlich sein, sich für eine individuelle Dicke zu entscheiden. In solchen Fällen, Es ist wichtig sicherzustellen, dass der von Ihnen gewählte Leiterplattenhersteller über die Kapazitäten verfügt, Ihre spezifischen Dickenanforderungen zu erfüllen.
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