PCB-Testmethoden während der Herstellung und Montage?

Wir planen, nächste Woche die Fabrik zu besichtigen. Könnten wir mehr darüber erfahren, wie viele grundlegende PCB-Tests im EMS-Bereich durchgeführt werden??
  1. VISUAL INSPECTION
  2. IN-CIRCUIT TESTING (IKT)
  3. FLYING PROBE TESTING(FPT)
  4. AUTOMATED OPTICAL INSPECTION (AOI)
  5. AUTOMATED X-RAY INSPECTION(AXI)
  6. FUNCTIONAL TESTING (FKT)
  7. BURN-IN TESTING

#PCB Manufacturing #PCB Assembly #PCB Testing

https://www.youtu.be/4gLra_RI-wg?si=lpPBd0qUPqNvxcCY

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie kann ich ein Pulsoximeter ohne großen Stress auf der Oberfläche einer Leiterplatte montieren??

Auf der Oberfläche der Leiterplatte ist ein Pulsoximeter montiert, und die Toleranz beträgt 0,6 mm. Das Problem besteht darin, dass das Pulsoximeter jederzeit die Unterseite des Gehäuses berühren muss. So montieren Sie die Platine am besten im Gehäuse, ohne das Pulsoximeter zu stark zu belasten? Sind Schrauben mit flexiblen Unterlegscheiben in Ordnung?? Eine Trennung des Pulsoximeters von der Hauptplatine ist leider keine Option.

Wie viel größer sollte ein durchkontaktiertes Loch sein als der Leitungsdurchmesser, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen??

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, bei der ich eine Menge Anschlüsse habe, die mit den Metallteilen übereinstimmen müssen. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. Ich suche nach Hinweisen, wie viel Freiraum um die Bauteilleitung herum vorhanden sein sollte, um eine gute Lotbenetzung und Haftung zu erreichen.

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