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PCB-Testmethoden während der Herstellung und Montage?

Wir planen, nächste Woche die Fabrik zu besichtigen. Könnten wir mehr darüber erfahren, wie viele grundlegende PCB-Tests im EMS-Bereich durchgeführt werden??
  1. VISUAL INSPECTION
  2. IN-CIRCUIT TESTING (IKT)
  3. FLYING PROBE TESTING(FPT)
  4. AUTOMATED OPTICAL INSPECTION (AOI)
  5. AUTOMATED X-RAY INSPECTION(AXI)
  6. FUNCTIONAL TESTING (FKT)
  7. BURN-IN TESTING

#PCB Manufacturing #PCB Assembly #PCB Testing

https://www.youtu.be/4gLra_RI-wg?si=lpPBd0qUPqNvxcCY

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Welche Lötkolbenspitze soll ich verwenden??

Alle Lötarbeiten, die ich bis jetzt durchgeführt habe, erfolgten mit durchkontaktierten Bauteilen. Ich hoffe, dass ich irgendwann in der Zukunft auf einige kleinere oberflächenmontierte Teile umsteigen kann. Ich habe eine Weller WES51 Lötstation. Es gibt eine große Anzahl an Spitzen der ET-Serie. Wie wähle ich die richtige Spitze für die Komponenten aus, mit denen ich arbeiten werde??

Was sind die schwarzen Flecken in bleifreien Lötstellen auf Leiterplatten??

Ich mache einen Prototyp für eine Leiterplatte, mit Chip Quiks “SMDSWLF.031, ein Sn96,5/ Ag3,0/ Cu0,5-Lot mit 2.2% No-Clean-Flussmittel. Ich stelle fest, dass die schwarzen Flecken häufig bei größeren Pads auf meinem Board auftreten. Ich frage mich, ob es daran liegt, dass ich dem Lötkolben mehr Zeit zum Aufheizen des Lots gelassen habe und dadurch das Flussmittel verbrannt ist. Was ist das für ein schwarzer Rückstand?? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Verbindung oder vielleicht eine schlechte Löttechnik??

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