PCB-Tests sind ein entscheidender Schritt in der Leiterplattenbestückungsprozess. Ohne entsprechende Tests, Leiterplatten können Fehler aufweisen, die bei der Produktion übersehen wurden.
Durch gründliche Tests können Fehler und Defekte erkannt werden, bevor die Platinen den Kunden erreichen. Dadurch werden spätere Ausfälle vor Ort verhindert und die Kundenzufriedenheit aufrechterhalten. Es gibt mehrere wichtige Testverfahren, die durchgeführt werden sollten, um die volle Funktionalität beider zu überprüfen Nur Leiterplatte und zusammengebaute Komponenten. In diesem Blog, wir werden es erklären 8 Arten gängiger PCB-Tests, Schauen wir sie uns einzeln an.
8 Arten gängiger PCB-Testmethoden
Es gibt keine vorgeschriebene Methode, um Leiterplatten vollständig zu verwenden und perfekt zu testen. Daher sollten viele Faktoren bei der Entscheidung über die zu verwendende Methode berücksichtigt werden. Der Schlüssel dazu ist, sich auf die richtigen Testverfahren zu konzentrieren, Verlässlichkeit, und die Kosten für die Prüfung. Beim Testen und Entwerfen von Leiterplatten stehen verschiedene Methoden zur Optimierung des Montageprozesses zur Verfügung.
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In-Circuit-Check (IKT)
Viele Leiterplattenhersteller bevorzugen die Verwendung einer einzigen Art von In-Circuit-Tests (IKT) oder ein anderes. Verwendung von IKT, ein Hersteller wird mit Effizienz einzelne Elemente und ihre elektronischen Eigenschaften überprüfen.
Traditionelle IKT braucht a „Nagelbett“-Befestigung. Diese Geräte sollten einen Style-Bereich tragen, der zur Leiterplatte passt circuit. Die Geräte kommen in der Regel zu einem schönen Preis zurück. ICT glänzt am besten, wenn es für End-of-Line-Tests von weitgehend stabilen, Großserienproduktionen. Sobald die Montage den Wert nicht rechtfertigt, Hersteller sollten generell einen Teil der Gerätepreise an die Kunden weitergeben.
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Fixtureless In-Circuit-Check (FICT) / Flugsonden-Test
EIN Flying-Probe-Test, gemeinsam als befestigungsloses In-Circuit-Testing bezeichnet (FICT), ist eine andere Art von ICT. Flying Probe macht kundenspezifische Vorrichtungen überflüssig, wodurch mehr Vorrichtungspreise vermieden werden. FICT verwendet Prüfstifte, die die unterstützte Programmierung verschieben (fliegende Sonden).
jedoch, es hat den Vorteil der Kostenrechnung weniger und, deshalb, die Möglichkeit, beide Seiten einer Leiterplatte zu überprüfen. Wenn ein Defekt oder Nachteil auftaucht, das FICT-System muss nur neu programmiert werden, um ein brandneues Stück zu liefern, ohne den Defekt zu haben? Im Gegensatz, und ICT brauchen eine ganz neue Vorrichtung. Die Programmierung führt die Flying Probes, die es möglich machen, Tests durchzuführen, die sehr spezifische Bereiche und Knoten lokalisieren. Diese Genauigkeit funktioniert gut mit kleineren Boards und Boards mit hochdichten Elementen.
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Funktionskreisprüfung
Funktionstestbereichseinheit ist tot, um zu bescheinigen, dass die elektronischen Geräte den Stilspezifikationen entsprechen. Tests werden oft durchgeführt Fehlbehandlung DUT (Gerät unten testen) Stecker oder ein BON (Nagelbett) Halterung. Ein Pogo-Pin-Gerät, ein Setup, das gewöhnlich eine kurzlebige Verbindung zwischen 2 Computerplatinen, wird zur Durchführung von Tests eingesetzt. Die Anzahl der Pogo-Pins, manchmal für eine praktische Prüfvorrichtung erforderlich, ist beträchtlich, aber assoziiert ICT-Leuchte.
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Boundary-Scan-Tests
Der Boundary-Scan könnte eine Methode zum Testen von Drahtleitungen auf Computerplatinen sein. Boundary-Scan wird außerdem häufig als Debugging-Methode verwendet, um die Pinzustände von Computerschaltkreisen zu untersuchen, Spannung, oder Analyse-Unterblöcke innerhalb einer Computerschaltung zuordnen.
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Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Automatisierte optische Inspektion (AOI) verwendet Kameras, um Leiterplatten visuell zu scannen und mit den ursprünglichen Designdateien zu vergleichen. Bei Abweichungen, die über eine festgelegte Toleranz hinausgehen, wird eine manuelle Prüfung ausgelöst. AOI ermöglicht eine schnelle Fehlererkennung, um die weitere Produktion fehlerhafter Platinen zu vermeiden. jedoch, AOI hat Einschränkungen, da es nur physische Merkmale überprüft, ohne Komponenten einzuschalten. Für umfassende Tests, AOI sollte mit zusätzlichen Methoden wie Flying Probe gepaart werden, In-Circuit, oder Funktionstests zur Validierung der Leistung. AOI ist als erstes Screening-Tool in Kombination mit der elektrischen Überprüfung am effektivsten.
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Burn-In-Test
Bei Burn-In-Tests werden Leiterplatten intensiv beansprucht, um frühe Defekte aufzudecken und die Belastbarkeit festzustellen. Es leitet kontinuierlich Strom mit maximal spezifizierten Pegeln durch die Platinen 48-168 Std. Ausfälle in dieser Zeit werden als Kindersterblichkeit bezeichnet. Für militärische oder medizinische Geräte, bei denen Zuverlässigkeit an erster Stelle steht, Burn-In-Tests sind sinnvoll, um gefährliche Produkteinführungen zu vermeiden. jedoch, Bei Überbeanspruchung kann es die Lebensdauer verkürzen. Wenn wenige Mängel auftreten, Um eine Überbeanspruchung zu vermeiden, kann die Prüfdauer verkürzt werden. Durch die regelmäßige Neubewertung der Burn-In-Protokolle werden Zuverlässigkeitsgarantie und Auswirkungen auf die Lebensdauer ausgeglichen.
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Röntgeninspektion
Röntgeninspektion, oder AXI, untersucht Leiterplatten auf Defekte, indem es interne Bilder erstellt. 2D- und 3D-Versionen lokalisieren Probleme wie schlechte Lötstellen, gebrochene Spuren, und Laufrisse. 3D ist schneller. AXI deckt versteckte Mängel auf, wie z. B. Lötverbindungen unter dem Ball-Grid-Array unter dem Chip. jedoch, Um die komplexen Röntgenbilder richtig interpretieren zu können, sind erfahrene Bediener erforderlich. Während Röntgenstrahlen mehrschichtige Platinen durchdringen können, Die Überprüfung jeder internen Schicht ist undurchführbar und kostspielig. AXI gleicht Fehlererkennung und Inspektionszeit durch selektive Bildgebung kritischer Komponenten und Schichten aus. Durch regelmäßige Neubewertung der AXI-Verfahren wird dieses Gleichgewicht im Zuge der Weiterentwicklung der Designs optimiert.
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Visuelle Inspektion
Bei der visuellen Inspektion wird eine Leiterplatte mit optischen Hilfsmitteln gründlich auf physikalische Mängel untersucht. Prüfer suchen nach Problemen wie fehlenden oder beschädigten Komponenten, schlechte Lötverbindungen, Kontamination, Montagefehler, und Platinenschäden. Lupen, Mikroskope, und bildgebende Systeme werden häufig verwendet, um einen genaueren Blick auf die Leiterplattenoberfläche zu werfen und Fehler zu identifizieren, die mit bloßem Auge schwer zu erkennen sind. Die Sichtprüfung dient als erster Qualitätskontrollschritt, um offensichtliche Herstellungsprobleme vor weiteren Testverfahren zu erkennen.
Vorteile der Leiterplattenprüfung
Fehleridentifikation: Der Hauptvorteil des PCB-Tests besteht darin, dass er bei der Identifizierung von Problemen in PCBs hilft. Wenn das Problem in der Herstellbarkeit liegt, Funktionalität, oder woanders, Mithilfe von PCB-Board-Tests lässt sich ermitteln, was ein PCB-Design ist, sodass Designer das Ergebnis regulieren können.
Zeitersparnis: PCB-Tests dienen als Frühstadium, um langfristig Zeit zu sparen. Die Tests ermöglichen es Designern auch, wichtige Probleme während der Prototyping-Phase zu identifizieren. Im Testprozess können Designer die Grundursache jedes gestellten Problems schnell und einfach bestimmen govern. Es führt auch zu frühzeitigen Entscheidungen, ob Anpassungen vorgenommen werden müssen, damit sie schneller mit der Produktion fortfahren und die Produktionszeit verwalten können.
Kostenreduzierung: PCB-Tests spielen eine Schlüsselrolle bei der Reduzierung der verschwenderischen Produktion fehlerhafter Produkte, indem Prototypen und kleine Baugruppen zum Testen der Produkte verwendet werden. Wenn Tests zu Beginn des Designprozesses durchgeführt werden, es hilft den Designern, verschwenderische Vollbestückungen fehlerhafter Leiterplatten zu vermeiden. Es dient auch dazu, dass das Design möglichst makellos ist, bevor es in Produktion geht. Dieser Schritt hilft, die Produktionskosten sinnvoll zu senken.
PCB-Testwerkzeuge
Es gibt zwei wichtige Tools, mit denen Sie testen können, ob die Leiterplatte wie vorgesehen funktioniert functioning. Sie sind:
- Multimeter
Ein Multimeter ist beim Messen von Spannungen unglaublich hilfreich, aktuell, und Widerstand innerhalb eines Stromkreises. Es ermöglicht die Validierung der Leistungsstufen, Kontinuität, und Grundfunktionalität. Tragbare Digitalmultimeter bieten Mobilität zum Testen während der Montage und Fehlerbehebung.
- Oszilloskop/Logikanalysator
Oszilloskope und Logikanalysatoren zeigen sich visuell über die Zeit ändernde Spannungen an, um den Schaltkreisbetrieb und die Signale zu beobachten. Diese Wellenformüberwachung ist für die Überprüfung des Timings unerlässlich, Geschwindigkeiten, Lärm, und komplexe Wechselwirkungen in digitalen und analogen Schaltkreisen. Eigenständige Oszilloskope sind teuer, Es gibt jedoch DIY-Optionen mit einem Arduino, PC-Soundkarte, und kundenspezifische Schaltkreise, um grundlegende Funktionen zu einem Bruchteil des Preises zu erreichen. Dies kann eine großartige Ergänzung für Bastler und Studenten sein, die zu einem günstigen Preis visuelle Testfunktionen hinzufügen möchten.
Zu den weiteren praktischen Testwerkzeugen gehören Stromzangen zum Messen der Stromaufnahme, LCR-Messgeräte zur Quantifizierung der Induktivität, Kapazität, und Widerstand, und Wärmebildkameras zur Überprüfung von Hotspots auf Bedientafeln. Der Aufbau eines auf das spezifische PCB-Projekt zugeschnittenen Toolkits an Testgeräten ermöglicht eine umfassende Validierung während der Entwicklung und Fehlerbehebung.
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