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Ist die Verwendung einer Durchkontaktierung zur Verstärkung des oberflächenmontierten Steckverbinders auf dem Pad eine gute oder schlechte Vorgehensweise??

Ich glaube, ich habe davon gehört, ein gestecktes Via direkt neben einem mechanischen Pad anzubringen, damit die Platine dort stärker ist. Aber ich bin mir nicht sicher, welche Auswirkungen es hat, wenn man eine Durchkontaktierung auf dem Pad anbringt?

Es gibt einige Gründe für das Anbringen einer Durchkontaktierung im Pad, Aber die Stärkung eines Konnektors ist für mich eine neue Praxis.

Der schwächste Teil eines SMD-Pads besteht darin, dass sich das Kupfer vom Fiberglas lösen kann, und heben Sie die Platine selbst ab. Alles, was Sie tun können, um das zu verhindern, würde helfen, Dazu gehört das Vergrößern des Pads oder das Anbringen einer Durchkontaktierung im Pad selbst.

Sie müssen jedoch vorsichtig sein, da das Anbringen einer Durchkontaktierung im Pad andere Probleme verursachen kann.

  • Das erste Problem besteht darin, dass die Pads dadurch möglicherweise nicht flach genug sind, Daher hat ein Anschlussstift keinen guten Kontakt mit dem Pad und lässt sich daher nicht gut verlöten.
  • Das zweite Problem besteht darin, dass das Lot in die Durchkontaktierung eindringen und nichts mehr für den Anschlussstift übrig lassen könnte. Dies ist kein großes Problem, wenn Sie von Hand löten, kann aber bei Automatisierung ein Problem sein.

Ehrlich, wenn die Stärke des Steckers ein Problem darstellt, Dann ist es ratsam, ernsthaft darüber nachzudenken, auf einen Durchgangssteckverbinder oder einen anderen Steckverbindertyp umzusteigen, was auf andere Weise Kraft erhält. Zum Beispiel ein Stecker, der mit dem Gehäuse selbst verschraubt wird (und die Belastung der Leiterplatte ist minimal).

Weiterlesen: SMT-Baugruppe

#PCB-Design #PCB-Montage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

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