Nein. Die Pastenmaske wird normalerweise nur zum Aufschmelzen oberflächenmontierter Komponenten verwendet, während die Durchgangslochkomponenten entweder manuell oder zu einem späteren Zeitpunkt im Wellenlötbad gelötet werden.
Wenn Sie Durchgangslochteile und oberflächenmontierte Komponenten auf der Unterseite haben, Die Pastenmaskenschablone ist nicht erforderlich, da die Teile alle auf einmal in einem Wellenlötbad gelötet werden. Für diesen Vorgang müssen Sie eine Klebepunkt-Koordinatendatei erstellen, Mit diesem wird ein Punkt Kleber unter das oberflächenmontierte Bauteil gelegt, der das Teil während des Lötvorgangs an Ort und Stelle hält.
Wenn die einzigen Durchgangslochteile in der Leiterplatte die Steckverbinder wären, Es ist auch möglich, Bauteile mit Lotpaste durch ein Loch zu löten. Das erfordert einige Anpassungen, um die richtige Padgröße und Schablonenöffnung zu erhalten. Alles, was wir tun müssen, ist, auf der Oberseite ein größeres Pad anzubringen, so dass genügend Paste auf dem Pad vorhanden war, um durch das Loch zu saugen und eine solide Lötverbindung zu gewährleisten.
Weiterlesen: THT-Leiterplattenbestückung
#Leiterplattenmontage
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Heutzutage, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Diese…
As technology continues to advance in the electronics industry, packaging remains one of the key…
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…