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Ist eine Einfügemaskenebene, Sowohl die obere als auch die untere Schicht, notwendig für THT-Komponenten?

Ich weiß, dass die Pastenmaskenebene auch Schablonenebene genannt wird. Es dient nur der Montage. Ich möchte wissen, ob die Ebenenmaske eingefügt wird (Sowohl die obere als auch die untere Schicht) ist für Bauteile mit Durchgangsbohrung erforderlich. Bei SMD-Bauteilen weiß ich, dass die Pastenmaskenschicht zum Löten der Bauteile erforderlich ist. Ist es für Durchgangslochkomponenten erforderlich??

Nein. Die Pastenmaske wird normalerweise nur zum Aufschmelzen oberflächenmontierter Komponenten verwendet, während die Durchgangslochkomponenten entweder manuell oder zu einem späteren Zeitpunkt im Wellenlötbad gelötet werden.

Wenn Sie Durchgangslochteile und oberflächenmontierte Komponenten auf der Unterseite haben, Die Pastenmaskenschablone ist nicht erforderlich, da die Teile alle auf einmal in einem Wellenlötbad gelötet werden. Für diesen Vorgang müssen Sie eine Klebepunkt-Koordinatendatei erstellen, Mit diesem wird ein Punkt Kleber unter das oberflächenmontierte Bauteil gelegt, der das Teil während des Lötvorgangs an Ort und Stelle hält.

Wenn die einzigen Durchgangslochteile in der Leiterplatte die Steckverbinder wären, Es ist auch möglich, Bauteile mit Lotpaste durch ein Loch zu löten. Das erfordert einige Anpassungen, um die richtige Padgröße und Schablonenöffnung zu erhalten. Alles, was wir tun müssen, ist, auf der Oberseite ein größeres Pad anzubringen, so dass genügend Paste auf dem Pad vorhanden war, um durch das Loch zu saugen und eine solide Lötverbindung zu gewährleisten.

Weiterlesen: THT-Leiterplattenbestückung

#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

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