Jede Leiterplatte kann mit abgerundeten Kanten hergestellt werden, abgerundete Ecken, usw. Mit modernen Fertigungsmethoden, Es ist denkbar, dass die gesamte Leiterplatte zu einer runden Kugel geformt wird.
Die Aufgabe von PCB besteht darin, die darauf montierten Komponenten zu unterstützen, und die elektrischen Verbindungen zwischen ihnen herzustellen. Solange es diese beiden Funktionen erfüllt, ist das eigentliche, Die Form spielt keine Rolle.
Weiterlesen: Was ist eine Leiterplatte
#PCB Design
Mein Leiterplattenhersteller hat mir gerade mitgeteilt, dass er bei mir ein Problem mit dem Leiterplattenverzug hat, einseitig, Kupfergegossene Leiterplatte. Um dieses Problem zu vermeiden, schlägt er vor, ein Dummy-Kupfer-Patch anzubringen und dabei auf allen Seiten einen Abstand von 3 mm zum Kupfer einzuhalten. Kann mir jemand sagen, was zu diesem Problem führt und welche möglichen Lösungen für dieses Problem bestehen? ?
Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??
Ich habe drei Leiterplatten mit Durchgangsbohrungen, bei denen für zwei der Komponenten vorne und hinten Lötmaskenöffnungen fehlen. Die Lötmaske (normalerweise grün) deckt die vorderen und hinteren Lötpads ab. Alle anderen Pads für alle anderen Teile liegen frei. Gibt es eine gute Möglichkeit, die Lötmaske zu entfernen, damit ich die Komponenten auf die Platine löten kann??
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