Unterscheidet sich das selbstgemachte Löten von Aluminium-Leiterplatten von gewöhnlichen Leiterplatten am Fließband in der Fabrik??

Ja.

The solder reflow heat mass is significantly greater in assembly line.

Make by Yourself

Versammlung L.ine

You may need some forced air for ramp-down and a thermal couple probe to “profile” a bare board to match the LED recommended ramp rates, peak liquidus dwell and cooling rates to prevent solder stress failures.

If you do not have thermal couples , estimate the liquidus point when a tiny blob of solder melts and the duration it is melted. and your overall profile time from the datasheet. Avoid too slow and too fast as the wire bond may shear inside.

Assembly line process engineers do this with a thermally protected data collection module.

It slow down the conveyor speeds to absorb the higher heat mass as well as accelerate the temperature rise in the number of zones in their control. Too slow is a reliability issue for LEDs and the overall time to ramp up and down must not be exceeded for this reason.

Weiterlesen: Aluminiumplatine

#Leiterplattenmontage

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.