Umgang mit der Zuleitung einer Bluetooth-Platine, die an eine 2,4-GHz-Chipantenne angeschlossen ist?

Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??

Wenn der Platzbedarf zu groß ist, Ein Mikrostreifenleiter auf der obersten Schicht ist wahrscheinlich besser als ein vergrabener. Verwenden Sie eine dünnere dielektrische Schicht, um die Leiterbahnbreite zu reduzieren, anstatt den Mikrostreifen zu vergraben.

Ein Szenario, in dem der Mikrostreifen vergraben ist (oder Stripline) Es wäre besser, wenn die Platine dort verwendet würde, wo leitfähige Materialien vorhanden sind (wie der Deckel des Gehäuses) nah genug an der Platine, um die Impedanz eines Mikrostreifenleiters der obersten Schicht zu stören.

Eine breitere Mikrostreifenleitung bietet Vorteile:

  1. Es kann höhere Leistungen verarbeiten (wahrscheinlich kein Problem für Bluetooth).
  2. Es verfügt über eine bessere Impedanzkontrolle, da die Ätzfehler im Verhältnis zur Leiterbahnbreite kleiner sind.

Der Kompromiss ist natürlich die genutzte Platinenfläche. Sie müssen nicht nur die Leiterbahnbreite berücksichtigen, sondern auch der Wunsch danach 3-5 Abstandsbreiten der Leiterbahn um die Leiterbahn herum, um eine kontrollierte Impedanz aufrechtzuerhalten.

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#Leiterplattenbestückung #PCB-Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie halten oberflächenmontierte Komponenten der Hitze des Reflow-Lötens stand, während durchkontaktierte Komponenten dies nicht können??

Einige Online-Tutorials zum Löten von TH-Komponenten, wie Transistoren und ICs, sind empfindliche Bauteile und können durch Hitze leicht beschädigt werden. Wenn es um das Löten von oberflächenmontierten ICs und Komponenten geht, Einige bevorzugen die Verwendung eines Reflow-Ofens, der sie auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des Lots erhitzt. Warum also?

Was sind die schwarzen Flecken in bleifreien Lötstellen auf Leiterplatten??

Ich mache einen Prototyp für eine Leiterplatte, mit Chip Quiks “SMDSWLF.031, ein Sn96,5/ Ag3,0/ Cu0,5-Lot mit 2.2% No-Clean-Flussmittel. Ich stelle fest, dass die schwarzen Flecken häufig bei größeren Pads auf meinem Board auftreten. Ich frage mich, ob es daran liegt, dass ich dem Lötkolben mehr Zeit zum Aufheizen des Lots gelassen habe und dadurch das Flussmittel verbrannt ist. Was ist das für ein schwarzer Rückstand?? Ist das ein Zeichen für eine schlechte Verbindung oder vielleicht eine schlechte Löttechnik??

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