Umgang mit der Zuleitung einer Bluetooth-Platine, die an eine 2,4-GHz-Chipantenne angeschlossen ist?

Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??

Wenn der Platzbedarf zu groß ist, Ein Mikrostreifenleiter auf der obersten Schicht ist wahrscheinlich besser als ein vergrabener. Verwenden Sie eine dünnere dielektrische Schicht, um die Leiterbahnbreite zu reduzieren, anstatt den Mikrostreifen zu vergraben.

Ein Szenario, in dem der Mikrostreifen vergraben ist (oder Stripline) Es wäre besser, wenn die Platine dort verwendet würde, wo leitfähige Materialien vorhanden sind (wie der Deckel des Gehäuses) nah genug an der Platine, um die Impedanz eines Mikrostreifenleiters der obersten Schicht zu stören.

Eine breitere Mikrostreifenleitung bietet Vorteile:

  1. Es kann höhere Leistungen verarbeiten (wahrscheinlich kein Problem für Bluetooth).
  2. Es verfügt über eine bessere Impedanzkontrolle, da die Ätzfehler im Verhältnis zur Leiterbahnbreite kleiner sind.

Der Kompromiss ist natürlich die genutzte Platinenfläche. Sie müssen nicht nur die Leiterbahnbreite berücksichtigen, sondern auch der Wunsch danach 3-5 Abstandsbreiten der Leiterbahn um die Leiterbahn herum, um eine kontrollierte Impedanz aufrechtzuerhalten.

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#Leiterplattenbestückung #PCB-Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Was sind mögliche Lösungen für PCB-Verzugsprobleme??

Mein Leiterplattenhersteller hat mir gerade mitgeteilt, dass er bei mir ein Problem mit dem Leiterplattenverzug hat, einseitig, Kupfergegossene Leiterplatte. Um dieses Problem zu vermeiden, schlägt er vor, ein Dummy-Kupfer-Patch anzubringen und dabei auf allen Seiten einen Abstand von 3 mm zum Kupfer einzuhalten. Kann mir jemand sagen, was zu diesem Problem führt und welche möglichen Lösungen für dieses Problem bestehen? ?

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