Wie viel größer sollte ein durchkontaktiertes Loch sein als der Leitungsdurchmesser, um eine gute Lotbenetzung zu erreichen??

I'm designing a new PCB where I have a whack of connectors that have to line up with the metalwork. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. I'm looking for guidance on how much clearance around the component lead I should have in order to get good solder wetting and adhesion.

I don’t think you should depend on the holes to locate the part when tolerances are important. Ich finde 10-15 mils is good solution(in metric 0.25 to 0.4mm).

Make up a jig to hold the parts in the proper location while they are being soldered. It can be fancy for wave soldering or something simple that holds the parts while being hand soldered (perhaps fashioned from the mating part such as the punched chassis).

Round pins are a particular hassle if you call it too close- at least with square or rectangular pins you can skive off some plating inside the holes at the corners of the pin and still force the pin in. If you insist on the using the holes, maybe make the peg round and the hole square (call out slot-drilled square holes in the PCB).

Weiterlesen: THT-Leiterplattenbestückung

#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie kann ich ein SMD-Bauteil mit einem Pad auf der Unterseite löten??

Ich lasse eine Leiterplatte für ein Projekt herstellen, an dem ich arbeite. Einer der Teile, der A4950-Motortreiber, hat ein “Pad” auf der Unterseite, Dieser soll zur Wärmeableitung an den GND der Leiterplatte gelötet werden. Ich habe über das Prototyping nachgedacht, und ich bin mir nicht sicher, wie ich vorgehen soll (mit einem Lötkolben), Löten Sie das Pad auf der Unterseite.

Sind SMT-Komponenten schlecht für Hochspannungsanwendungen??

Viele Montagebetriebe fragen nach SMT-Jobs, Während ich denke, dass eine Durchgangsbohrung eine bessere Option für eine Hochspannungsanwendung wäre. Bevor das Hochspannungsprojekt gestartet wird, Wir müssen SMT- oder Durchgangslochteile anrufen. Gibt es dazu eine Studie??

Warum sollten wir nackte Leiterplatten backen??

In der Montagenotiz heißt es: Backen Sie blanke Leiterplatten vor dem Zusammenbau in einem sauberen und gut belüfteten Ofen bei 125 °C 24 Std. Warum ist das notwendig??

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln

Nach oben scrollen