Arten von Leiterplatten
Leiterplatte (PCB) spielt eine wichtige Rolle im modernen Leben, das verschiedene elektronische Geräte und Komponenten elektrisch verbindet und mechanisch unterstützt. Von Mobiltelefonen und Computern, die täglich verwendet werden, bis hin zu präzisionsgefertigten medizinischen Geräten, Automobilkomponenten, und Industrieanlagen, Leiterplatten sind überall. Entsprechend den Anwendungen von Leiterplatten, Fertigungsmaterialien, und Herstellungsverfahren, PCBs werden in eine Vielzahl von Typen eingeteilt. Heute, Wir werden einen Blick auf gängige Arten von Leiterplatten werfen:
Einseitige Leiterplatte
EIN einseitige Leiterplatte ist eine der Arten von PCB und besteht aus einer einzigen Schicht eines Substrats. Nur eine Seite dieses Substrats ist mit Kupfer beschichtet. In einschichtigen Platten, Wir löten verschiedene Komponenten auf eine Seite, wodurch es einfacher zu entwerfen und zu produzieren ist. Deshalb, im Vergleich zu anderen Arten von Leiterplatten, sie haben niedrigere Kosten und können in kürzerer Zeit hergestellt werden. Einseitige Leiterplatten werden normalerweise in Geräten wie Taschenrechnern verwendet, Drucker, Funkgeräte, und Kameras, die keine hohen Anforderungen an Leiterplatten stellen, und ihre Arbeitsprinzipien sind relativ einfach.
Doppelseitige Leiterplatte
Doppelseitige Leiterplatte hat ein Substratmaterial wie eine einschichtige Leiterplatte, Das Substrat ist jedoch auf beiden Seiten mit Kupfer beschichtet. Wir können Löcher in Doppelschichtplatten bohren, um die Verbindung zwischen Bauteilen auf gegenüberliegenden Seiten zu ermöglichen. Und diese Art von Leiterplatte wird normalerweise in Anwendungen mit mittlerer Komplexität verwendet, Typische Beispiele sind LEDs, Verstärker, USV-Systeme, HLK-Systeme, Handysysteme, Verkaufsautomaten, und Armaturenbretter.
Mehrschichtige Leiterplatte
Mehrschichtige Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte mit mehr als 2 Schichten und drei oder mehr leitfähige Schichten. Und alle Schichten werden zwischen Isolierschichten angeordnet, um sicherzustellen, dass übermäßige Hitze die Komponenten nicht beschädigt. Diese Art von PCB eignet sich für eine Vielzahl fortschrittlicher elektronischer Anwendungen wie Datenspeicherung, Dateiserver, Satellitensysteme, medizinische Ausrüstung, GPS-Technologie, und Wetteranalyse.
Starre Leiterplatte
Starre Leiterplatte, seinem Namen treu, ist eine Art von Leiterplatte, die nicht verdreht oder gefaltet werden kann. Sein Grundmaterial ist ein starres Substrat, Es hat also die Eigenschaften von Steifigkeit und Festigkeit. Und es besteht aus vielen Schichten einschließlich einer Substratschicht, eine Kupferschicht, eine Lötmaskenschicht, und eine Siebdruckschicht. Zusätzlich, starre Leiterplatte kann einseitig gefertigt werden, beidseitig, oder mehrschichtig nach den spezifischen Anforderungen. Zu den Anwendungen von starren Leiterplatten gehören GPS-Geräte, MRT-Systeme, Mobiltelefone, Temperatursensoren, und so weiter.
Flexible Leiterplatte
Flexible Leiterplatten sind das genaue Gegenteil von starren Leiterplatten. Wie der Name schon sagt, Diese Leiterplatten sind sehr flexibel und können sich frei bewegen. Da flexible Leiterplatten flexibles Fertigungsmaterial benötigen, deshalb, Sie haben hohe Herstellungskosten.
Flexible Leiterplatten bieten viele Vorteile, die starre Leiterplatten nicht bieten können. Wir können flexible Leiterplatten über ihre Kanten falten und sie um die Ecken wickeln. Ihre Flexibilität ermöglicht es ihnen, leicht zu sein, und daher können wir sie auf kleinem Raum verwenden.
Wir können flexible Leiterplatten auch in Bereichen verwenden, die Umweltgefahren ausgesetzt sind. jedoch, um das zu erreichen, Wir müssen sie wasserdicht herstellen, korrosionsbeständig, und stoßfeste Materialien. Dies ist etwas, wozu die starre Leiterplatte nicht in der Lage ist.
Flex starre Leiterplatte
Diese Art von Leiterplatte kombiniert die Eigenschaften von starren und flexiblen Leiterplatten. Diese Platinen haben mehrere Schichten starrer Leiterplatten, die an einer Reihe flexibler Leiterplattenschichten angebracht sind. Diese Platinen bieten mehr Vorteile als die flexiblen oder starren Leiterplatten allein. Flex-starre Leiterplatte hat eine geringere Teileanzahl als herkömmliche flexible oder starre Platinen. Dies liegt daran, dass wir die Verdrahtungsoptionen für beide auf einer einzigen Leiterplatte kombinieren können. Wenn wir die Eigenschaften von flexiblen und starren Leiterplatten in der flex-starren Leiterplatte kombinieren, erhalten wir eine reduzierte Größe, optimiertes Design, und leichter.
Wir verwenden meistens flex-starre Leiterplatten in Anwendungen, bei denen Gewicht und Platz im Vordergrund stehen. Dies schließt Digitalkameras ein, Autos, Handys, und Herzschrittmacher.
Materialien für die Leiterplattenherstellung
Das dielektrische Substrat ist ein Hauptteil der Leiterplatte, die entweder flexibel oder starr ist. Wir verwenden ein dielektrisches Substrat mit einer Kupferbeschichtung. Wir werden nun einige der Materialien besprechen, die wir häufig verwenden Herstellung von Leiterplatten.
FR ist eine Abkürzung für Fire Retardant. FR4 ist das am häufigsten verwendete glaslaminierte Material für alle Arten der Leiterplattenherstellung. FR4 ist ein Verbundwerkstoff, der auf gewebten Glas-Epoxid-Verbindungen basiert. Es ist sehr nützlich, weil es uns eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit verleiht.
- FR-1 und FR-2
Dieses Material basiert auf Phenol- und Papierverbindungen. Wir verwenden dieses Material meist nur für einschichtige Leiterplatten. FR2 und FR1 haben die gleichen Eigenschaften, jedoch, Sie haben einen Unterschied, nämlich die Glasübergangstemperatur. FR2 hat im Vergleich zu FR1 eine niedrigere Glasübergangstemperatur. Wir unterteilen diese Materialien weiter in halogenfreie, Standard, und nicht hydrophob.
- CEM-1
Dieses Material ist ein Verbund aus Phenolverbindungen, Papier-, und gewebtes Glasepoxid. Wir verwenden dieses Material nur für einschichtige Leiterplatten. Wir können CEM-1 als Alternative zu FR4 verwenden, aber CEM-1 ist teurer als FR4.
- CEM-3
Dieses Material sieht weiß aus und wird hauptsächlich in Doppelschicht-Leiterplatten verwendet. Es basiert auf Glasepoxidverbindungen. CEM-3 ist billiger als FR4 und daher eine gute Alternative. jedoch, es hat im Vergleich zu FR4 eine geringere mechanische Festigkeit.
- Polyimid
Wir verwenden dieses Material hauptsächlich in flexiblen Leiterplatten. Es basiert auf Rogers, behalten, und dupont. Es hat eine gute Glückseligkeit, elektrische Eigenschaften, hohe chemische Beständigkeit, und einen weiten Temperaturbereich. Die Betriebstemperatur dieses Materials beträgt ab -200 ͦC bis 300 ͦC.
- Prepreg
Es ist eine Art Glasfaser, die mit Harz imprägniert ist. Diese Harze werden vorgetrocknet, also kleben sie, Fluss, und beim Erhitzen vollständig eintauchen. Die Klebeschicht des Prepregs verleiht ihm eine vergleichbare Festigkeit wie das FR4.
Es gibt viele Formen dieses Materials mit unterschiedlichem Harzgehalt. Dazu gehört Medium Resin (HERR), Standardharz (SR), und High Resin (HR). Wir wählen zwischen diesen entsprechend der Schichtstruktur, erforderliche Dicke, und Impedanz.
Fazit
Unterschiedliche Leiterplatten haben unterschiedliche Eigenschaften und sind für unterschiedliche Einsatzumgebungen geeignet, also bevor Sie sich für eine Leiterplatte entscheiden, Sie müssen jeden Leiterplattentyp verstehen und Faktoren wie die Platzgröße berücksichtigen, und mechanische und elektrische Stabilität. MOKO-Technologie ist ein führendes Unternehmen auf dem Gebiet der Leiterplatten. Wir sind auf alle Arten von Leiterplatten spezialisiert und bieten Leiterplattenlösungen aus einer Hand, die vom Leiterplattendesign bis zur Fertigung reichen, PCB Versammlung, und testen. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf, wenn Sie Fragen haben oder ein Angebot wünschen.
