Wie schnell können Durchsteckplatinen laufen??

I'm trying to rate the speed of my pathetic attempts at electronics. Bleiben Sie also speziell bei der Durchgangslochkonstruktion mit DIP-Paketen. Eine gelötete Leiterplatte wie meine kann mit 5 MHz betrieben werden. Meins ist langsamer. Warum?

Through-hole components are more limited in speed than surface-mount ones.

  • Because they need longer pins and bigger packages. Als Ergebnis, the PCB itself has to be bigger, and longer traces hinder the performance even more. jedoch, for a reasonably-sized PCB, these factors only matter for frequencies in tens or a hundred of MHz.
  • Another factor is that many fast-grade chips simply don’t exist in DIP packages, which makes through-hole designs slower in general. Though this isn’t a limitation of trough-hole assembly itself.

Weiterlesen: Herstellung von Telekommunikationselektronik

#Leiterplattenbestückung #PCB-Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Warum sollten wir nackte Leiterplatten backen??

In der Montagenotiz heißt es: Backen Sie blanke Leiterplatten vor dem Zusammenbau in einem sauberen und gut belüfteten Ofen bei 125 °C 24 Std. Warum ist das notwendig??

Was ist der Mindestabstand vom TQFP zur Chipkappe auf der Leiterplattenbestückung??

Ich möchte Entkopplungskappen anbringen (0603) so nah wie möglich an TQFP-48-7×7. Also, wie nah ich sie in Bezug auf die Leiterplatte/Baugruppe platzieren kann (Pad zu Pad, Komponente zu Komponente)?
Ist der „Hof’ müssen genau quadratisch sein, Oder ist es in Ordnung, die genannten Kappen näher am TQFP in den Ecken zu platzieren, wo die TQFP-Stifte eine Art „Freiraum“ lassen??

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