The soldering process for each side of the PCB is the same.
In der Regel, the surface tension will be enough to hold a BGA in place, given the number of balls compared to the weight of the chip. If it is not the components will be glued, but it is quite rare to need to do it.
By design, one should avoid putting heavy components on each side of the board. On the bottom, there should only be small components.
Weiterlesen: Sollte ich eine Doppelschichtplatine oder eine Einzelschichtplatine verwenden??
#Leiterplattenbestückung #PCB-Design
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Die von uns verwendeten elektronischen Geräte unterliegen ständigen Veränderungen und Verbesserungen. Sie werden kleiner und funktioneller,…
Die Leiterplattenbestückung ist ein äußerst komplizierter Prozess, Dabei kommt es immer auf Genauigkeit an. Even…
Es ist wichtig sicherzustellen, dass ein PCB-Design zuverlässig ist, da es keine Designfehler gibt,…
Beim Entwurf der Leiterplatte, a high level of concentration is given towards PCB signal…