Wie arbeitet ein Leiterplattenhersteller bei der doppelseitigen SMT-Bestückung mit BGAs??

How does a conventional board house deal with the issue of reflow during PCB component assembly with BGA's on both sides of the board? Es werden zwei unterschiedliche Lote verwendet (wie normales bleifreies SAC305 und eine niedrige Temperatur?)

November 6, 2023

The soldering process for each side of the PCB is the same.

In der Regel, the surface tension will be enough to hold a BGA in place, given the number of balls compared to the weight of the chip. If it is not the components will be glued, but it is quite rare to need to do it.

By design, one should avoid putting heavy components on each side of the board. On the bottom, there should only be small components.

Weiterlesen: Sollte ich eine Doppelschichtplatine oder eine Einzelschichtplatine verwenden??

#Leiterplattenbestückung #PCB-Design

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Oliver Smith

Was andere fragen

Umgang mit der Zuleitung einer Bluetooth-Platine, die an eine 2,4-GHz-Chipantenne angeschlossen ist?

Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??

Oliver Smith November 30, 2023

Unterscheidet sich das selbstgemachte Löten von Aluminium-Leiterplatten von gewöhnlichen Leiterplatten am Fließband in der Fabrik??

Ich frage mich, ob ich einige Aluminiumplatinen bestellt habe, die D2pak-Transistoren enthalten, und ich möchte ein paar davon zum Testen löten. Ist das mit der Grundausstattung möglich oder ist ein Reflow-Lötofen erforderlich?.

Oliver Smith November 28, 2023

Ist es in Ordnung, eine VIA in einem Flex-PBC zu biegen??

Auf einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) Hergestellt aus Kapton-Polyimid, Wird etwas Schlimmes passieren, wenn ich eine VIA in einen Teil des FPC einbaue, der sich biegen muss?? VIA-Größe: 0.2 mm Lochdurchmesser in 0.4 mm Kupferdurchmesser. FPC-Biegeradius: 0.7 mm. Kapton-Dicke: 0.2 mm. Kupfergewicht: entweder 2 oz oder 1 oz (Ich habe mich noch nicht entschieden)

Oliver Smith Oktober 24, 2023

Wie arbeitet ein Leiterplattenhersteller bei der doppelseitigen SMT-Bestückung mit BGAs??

Oliver Smith

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