Für ICs: Nur ein wenig Flussmittelstift, Geben Sie dann etwas Lötzinn auf einen Stift in der Ecke. Dann legen Sie den Chip daneben. Lassen Sie nun einfach das Lot mit Ihrem Lötkolben fließen und drücken Sie es mit einem Dorn an seinen Platz, Pinzette oder der Finger, was auch immer für diesen Teil geeignet ist. Anschließend können Sie alle anderen Seiten ausrichten, indem Sie das Lot etwas erhitzen und anstoßen. Dann die gegenüberliegende Ecke anheften und los geht’s.
Für Kleinteile: Geben Sie etwas Lötzinn auf ein Pad, erhitzen Sie es und schieben Sie mit der Pinzette ein Pad des Bauteils hinein. Ziehen Sie das Bügeleisen ab und es bleibt an Ort und Stelle, Sie können so viel Kraft auf die Pinzette ausüben, wie Sie benötigen. Dann beenden Sie einfach die anderen Stifte. Wenn Sie mehrere Teile platzieren, können Sie damit ziemlich schnell vorgehen. Bereiten Sie einfach eine Unterlage auf jeder Stellfläche vor, Schieben Sie dann die Teile hinein und gehen Sie dann zurück und machen Sie die anderen Stifte.
Weiterlesen: SMT-Leiterplattenbaugruppe
#Leiterplattenmontage
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. Heutzutage, elektronische Geräte…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
Im PCB-Herstellungsprozess, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
Heutzutage, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. Diese…