Leiterplattenmontage

Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??

Für ICs: Nur ein wenig Flussmittelstift, Geben Sie dann etwas Lötzinn auf einen Stift in der Ecke. Dann legen Sie den Chip daneben. Lassen Sie nun einfach das Lot mit Ihrem Lötkolben fließen und drücken Sie es mit einem Dorn an seinen Platz, Pinzette oder der Finger, was auch immer für diesen Teil geeignet ist. Anschließend können Sie alle anderen Seiten ausrichten, indem Sie das Lot etwas erhitzen und anstoßen. Dann die gegenüberliegende Ecke anheften und los geht’s.

Für Kleinteile: Geben Sie etwas Lötzinn auf ein Pad, erhitzen Sie es und schieben Sie mit der Pinzette ein Pad des Bauteils hinein. Ziehen Sie das Bügeleisen ab und es bleibt an Ort und Stelle, Sie können so viel Kraft auf die Pinzette ausüben, wie Sie benötigen. Dann beenden Sie einfach die anderen Stifte. Wenn Sie mehrere Teile platzieren, können Sie damit ziemlich schnell vorgehen. Bereiten Sie einfach eine Unterlage auf jeder Stellfläche vor, Schieben Sie dann die Teile hinein und gehen Sie dann zurück und machen Sie die anderen Stifte.

Weiterlesen: SMT-Leiterplattenbaugruppe

#Leiterplattenmontage

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

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