Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??

Ich gehe das jedes Mal durch, wenn ich Leiterplatten habe, die ich mit SMD-Teilen bestücken muss, Dies ist zu einem größeren Problem geworden, da die Stiftabstände enger geworden sind, und meine Hände sind mit zunehmendem Alter weniger stabil geworden. Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??

Für ICs: Nur ein wenig Flussmittelstift, Geben Sie dann etwas Lötzinn auf einen Stift in der Ecke. Dann legen Sie den Chip daneben. Lassen Sie nun einfach das Lot mit Ihrem Lötkolben fließen und drücken Sie es mit einem Dorn an seinen Platz, Pinzette oder der Finger, was auch immer für diesen Teil geeignet ist. Anschließend können Sie alle anderen Seiten ausrichten, indem Sie das Lot etwas erhitzen und anstoßen. Dann die gegenüberliegende Ecke anheften und los geht’s.

Für Kleinteile: Geben Sie etwas Lötzinn auf ein Pad, erhitzen Sie es und schieben Sie mit der Pinzette ein Pad des Bauteils hinein. Ziehen Sie das Bügeleisen ab und es bleibt an Ort und Stelle, Sie können so viel Kraft auf die Pinzette ausüben, wie Sie benötigen. Dann beenden Sie einfach die anderen Stifte. Wenn Sie mehrere Teile platzieren, können Sie damit ziemlich schnell vorgehen. Bereiten Sie einfach eine Unterlage auf jeder Stellfläche vor, Schieben Sie dann die Teile hinein und gehen Sie dann zurück und machen Sie die anderen Stifte.

Weiterlesen: SMT-Leiterplattenbaugruppe

#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie halten oberflächenmontierte Komponenten der Hitze des Reflow-Lötens stand, während durchkontaktierte Komponenten dies nicht können??

Einige Online-Tutorials zum Löten von TH-Komponenten, wie Transistoren und ICs, sind empfindliche Bauteile und können durch Hitze leicht beschädigt werden. Wenn es um das Löten von oberflächenmontierten ICs und Komponenten geht, Einige bevorzugen die Verwendung eines Reflow-Ofens, der sie auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des Lots erhitzt. Warum also?

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