Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??

Ich gehe das jedes Mal durch, wenn ich Leiterplatten habe, die ich mit SMD-Teilen bestücken muss, Dies ist zu einem größeren Problem geworden, da die Stiftabstände enger geworden sind, und meine Hände sind mit zunehmendem Alter weniger stabil geworden. Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??

Für ICs: Nur ein wenig Flussmittelstift, Geben Sie dann etwas Lötzinn auf einen Stift in der Ecke. Dann legen Sie den Chip daneben. Lassen Sie nun einfach das Lot mit Ihrem Lötkolben fließen und drücken Sie es mit einem Dorn an seinen Platz, Pinzette oder der Finger, was auch immer für diesen Teil geeignet ist. Anschließend können Sie alle anderen Seiten ausrichten, indem Sie das Lot etwas erhitzen und anstoßen. Dann die gegenüberliegende Ecke anheften und los geht’s.

Für Kleinteile: Geben Sie etwas Lötzinn auf ein Pad, erhitzen Sie es und schieben Sie mit der Pinzette ein Pad des Bauteils hinein. Ziehen Sie das Bügeleisen ab und es bleibt an Ort und Stelle, Sie können so viel Kraft auf die Pinzette ausüben, wie Sie benötigen. Dann beenden Sie einfach die anderen Stifte. Wenn Sie mehrere Teile platzieren, können Sie damit ziemlich schnell vorgehen. Bereiten Sie einfach eine Unterlage auf jeder Stellfläche vor, Schieben Sie dann die Teile hinein und gehen Sie dann zurück und machen Sie die anderen Stifte.

Weiterlesen: SMT-Leiterplattenbaugruppe

#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Wie zeichnet man ein Pin-Grid-Array in Cadsoft Eagle PCB??

Ich möchte einen Prozessor verwenden, der ein Pin-Grid-Array verwendet. Grundsätzlich, Ich würde gerne die Prototyping-Leiterplatte dafür herstellen. Ich bin neu bei Eagle. Wie kann ich die inneren PGA-Pins mit den Header-Pins am Rand verbinden? (ohne die Leitungen kurzzuschließen)?

Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche?
Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln