Wie verhindern Leiterplattenhersteller, dass beim Wellenlöten Lot in die Durchkontaktierungen gelangt??

Wählen Sie das richtige Flussmittel. Es gibt viele Gründe für das Schweißen von Kugeln, aber Flussmittel ist der Hauptgrund.

Allgemein gesagt, Flussmittel mit niedrigem Feststoffgehalt neigen zur Bildung von Lotkügelchen, wenn die Unterseite von SMD-Elementen ein doppeltes PCBA-Wellenlöten erfordert. Denn diese Zusatzstoffe sind nicht für die Verwendung über einen längeren Zeitraum konzipiert. Wenn das auf die Leiterplatte gesprühte Flussmittel nach dem ersten Wellenberg aufgebraucht ist, Nach zwei Spitzen gibt es keinen Fluss. Somit, Es kann nicht die Funktion eines Flussmittels übernehmen und dabei helfen, Zinnkügelchen zu reduzieren.

Eine der wichtigsten Möglichkeiten, die Anzahl der Schweißkugeln zu reduzieren, besteht darin, ein Flussmittel zu wählen, das längeren Hitzeperioden standhält.

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#Leiterplattenmontage

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.