Poke the tape with a rod from the back (which loosens it but doesn’t remove it completely), and then use tape to remove it. The method is pretty quick and can remove several thousand per hour when using a jig.
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#Leiterplattenherstellung
Ich habe PCBA für IoT-Geräte bestellt und das Hardwareprodukt in guter Qualität erhalten. jedoch, Es gibt einen Prozess, den ich zuvor ignoriert habe – Firmware-Entwicklung basierend auf der Hardware. Wie soll ich weitermachen??
Gemäß IPC-7351, Bei einer vergossenen Diode sollte sich die Kathode auf der linken Seite befinden. jedoch, wenn ich den Komponentenassistenten meiner Lieferanten verwende, um eine Diode zu erstellen, es platziert die Kathode (K.) auf der rechten Seite. Kommt es auf den Hersteller an?? Woher weiß das Versammlungshaus, welcher Weg der richtige ist??
Letzte Woche, Ich besuche einen PCBA-Hersteller für unser neues Projekt. Sie führen nicht nur In-Circuit-Tester, sondern auch Flying-Probe-Tester ein, die beide das Qualitätsniveau sicherstellen können. So, Warum verwendet der Hersteller einen Flying-Probe-Tester, wenn er bereits über einen In-Circuit-Tester verfügt??
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