BGA steht für Ball Grid Array. Es handelt sich um eine Art Komponenten-Footprint. Diese Fußabdrücke erscheinen als rechteckige Anordnung kleiner Kreise – eine, an der jede „Kugel“ der Komponente befestigt ist.
Im Allgemeinen wird das Array von einem rechteckigen Umriss umgeben sein, der den Kanten des Komponentenpakets entspricht, und wahrscheinlich auch etwas Siebdruck (geschrieben) Informationen zur Identifizierung der Komponente.
Weiterlesen: BGA-Leiterplattenbaugruppe
#Leiterplattenmontage
Meine PCB-Designsoftware enthält einige Bibliotheken, die einige gängige Komponenten enthalten, wie Chip-Widerstände und Kondensatoren. Ich habe bemerkt, jedoch, dass das Footprint-Landmuster für die 0805 Widerstand ist nicht identisch mit dem 0805 Kondensator. Gibt es ein “Bester Standard”? IPC-7351, IPC-SM-782, oder was?
Ich glaube, ich habe davon gehört, ein gestecktes Via direkt neben einem mechanischen Pad anzubringen, damit die Platine dort stärker ist. Aber ich bin mir nicht sicher, welche Auswirkungen es hat, wenn man eine Durchkontaktierung auf dem Pad anbringt?
Ich habe eine Reihe von Leiterplatten mit SMT-Muttern, die auf einer Leiterplatte montiert wurden – Die Mutter ist oben mit Kaptonband versehen, um eine einfache Aufnahme für die Montage zu ermöglichen. Wie können wir das schneller machen/was ist eine bessere Methode??
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