BGA steht für Ball Grid Array. Es handelt sich um eine Art Komponenten-Footprint. Diese Fußabdrücke erscheinen als rechteckige Anordnung kleiner Kreise – eine, an der jede „Kugel“ der Komponente befestigt ist.
Im Allgemeinen wird das Array von einem rechteckigen Umriss umgeben sein, der den Kanten des Komponentenpakets entspricht, und wahrscheinlich auch etwas Siebdruck (geschrieben) Informationen zur Identifizierung der Komponente.
Weiterlesen: BGA-Leiterplattenbaugruppe
#Leiterplattenmontage
Diesen Monat planen wir, einen geeigneten Lieferanten für die Herstellung von Leiterplatten für unsere neuen Produkte zu finden, eine Gesundheitsuhr. Einer unserer Lieferantenbewertungspunkte befasst sich mit Produktionsanlagen, worüber ich wenig weiß. Können Sie uns einige gängige Geräte mitteilen, die in einer professionellen Fabrik verwendet werden könnten??
Während mir in letzter Zeit langweilig war, Ich beschloss, ein paar alte elektronische Geräte auseinanderzunehmen und zu versuchen, sie zurückzuentwickeln. Mir ging es ziemlich gut, Aber ich bin auf einen IC gestoßen, den ich identifizieren kann, der aber auf der Website des Herstellers nicht zu existieren scheint.
Unser Team plant die Einführung eines GPS-Geräts zur Verfolgung der Lebensmittelsicherheit, mit einer vierschichtigen Leiterplatte im Inneren. Wo sollen wir die Antenne platzieren??
Ressourcen
Kontaktiere uns
Copyright ©2024 MOKO Technology | Ihr vertrauenswürdiger EMS-Partner Guangdong ICP Nr. 15085690
