BGA steht für Ball Grid Array. Es handelt sich um eine Art Komponenten-Footprint. Diese Fußabdrücke erscheinen als rechteckige Anordnung kleiner Kreise – eine, an der jede „Kugel“ der Komponente befestigt ist.
Im Allgemeinen wird das Array von einem rechteckigen Umriss umgeben sein, der den Kanten des Komponentenpakets entspricht, und wahrscheinlich auch etwas Siebdruck (geschrieben) Informationen zur Identifizierung der Komponente.
Weiterlesen: BGA-Leiterplattenbaugruppe
#Leiterplattenmontage
Ich frage mich, ob ich einige Aluminiumplatinen bestellt habe, die D2pak-Transistoren enthalten, und ich möchte ein paar davon zum Testen löten. Ist das mit der Grundausstattung möglich oder ist ein Reflow-Lötofen erforderlich?.
Mein Teamkollege entwirft eine LED-Platine und ist verwirrt über das Problem mit dem PCB-Kühlkörper. Ist es auf der Rückseite oder an den Seiten mit Kupferspuren versehen?? Liegt es am Anoden- und Kathodenpad oder an den seitlichen Kupferspuren??
Ich habe ein THERMISCHES Problem beim Entwerfen einer Power-LED-ALUMINIUM-Leiterplatte. Ich habe 10 5W UV-Power-LEDs. Kaltes Wasser fließt kontinuierlich durch den Wasserkühlkörper. Das Problem ist, dass die Platine kalt ist, aber LED-Lampen sind immer noch heiß? Kann mir jemand einen Rat geben.
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