BGA steht für Ball Grid Array. Es handelt sich um eine Art Komponenten-Footprint. Diese Fußabdrücke erscheinen als rechteckige Anordnung kleiner Kreise – eine, an der jede „Kugel“ der Komponente befestigt ist.
Im Allgemeinen wird das Array von einem rechteckigen Umriss umgeben sein, der den Kanten des Komponentenpakets entspricht, und wahrscheinlich auch etwas Siebdruck (geschrieben) Informationen zur Identifizierung der Komponente.
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Was ist PCBA-Herstellung?? PCBA-Herstellung, Abkürzung für PCB Assembly Manufacturing, umfasst den komplizierten Prozess der sorgfältigen Platzierung elektronischer Komponenten auf einem gedruckten Stück
PCB und PCBA sind die beiden häufigsten Begriffe in der Elektronikindustrie. Obwohl der Unterschied zwischen ihnen nur einen Buchstaben beträgt, sie repräsentieren unterschiedliche
Was ist Leiterplattenbestückung? Die Leiterplattenmontage bezieht sich auf den Prozess der Montage aller elektronischen Komponenten wie Widerstände, Transistoren, Dioden, usw. auf eine gedruckte Schaltung
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