Wie kann ich ein SMD-Bauteil mit einem Pad auf der Unterseite löten??

Der absolut beste Weg, dies zu tun, besteht darin, alles mit einer großen Heißluftquelle oder einem Ofen mit hoher Durchflussmenge vorzuwärmen. Zuerst Paste auftragen, Wenn du es hast, oder ein wenig Lötdraht auf das Pad auftragen. Dann vorheizen. Die Vorheiztemperatur liegt bei etwa 125 °C.

Häufig, Sie werden feststellen, dass sich das Teil von selbst ausrichtet und einrastet, wenn das Lot vollständig geschmolzen ist. Dies ist ein guter Hinweis darauf, dass es heiß genug ist. Die Temperatur sollte hoch genug sein, um das Lot zu schmelzen, aber das Teil nicht überhitzen. Sobald alles bei 125 °C heiß eingeweicht ist, Bringen Sie punktuell Heißluft direkt auf das zu lötende Teil und unmittelbar um dieses herum auf.

Kleine Teile werden wahrscheinlich viel schneller aufschmelzen als große Teile, und benötigt möglicherweise auch keine so hohe Temperatur. Ihre ersten Versuche funktionieren möglicherweise nicht gut. Behalten Sie also die Zeit im Auge, Temperatur und Ergebnisse. Sobald Sie ein erfolgreiches Rezept gefunden haben, bleibe dabei.

Weiterlesen: SMT-Baugruppe

#Leiterplattenmontage

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.