Wie kann ich Zelte auf Durchkontaktierungen nach der Montage zum Debuggen entfernen??

Ich habe zwei BGA-Teile auf einer Platine, mit einem 32 Bitbreiter Bus mit einigen Steuerleitungen und einer diese verbindenden Taktleitung. Fast alle dieser Spuren befinden sich nur auf inneren Schichten. Es scheint ein Problem mit der Signalintegrität auf dem Bus zu geben. Die gute Nachricht ist, dass die Platine nur auf einer Seite Teile hat, und alle Durchkontaktierungen sind durchgehend. Kann jemand gute Möglichkeiten vorschlagen, die Zeltschicht über den Durchkontaktierungen zu entfernen, damit sie mit einem Oszilloskop untersucht werden können?, oder zumindest löten können 30 Messdraht an sie anschließen?
  • Verwenden Sie einen Pinselstift aus Glasfaser.
  • Oder versuchen Sie es mit einer kleinen Messingdrahtbürste, bevor Sie zunächst auf einem Schrottbrett üben. Am besten erhält man die Kontrolle über die Bürste, indem man sie in eine Bohrmaschine einspannt (oder Mühle, falls Sie eine haben) und verwenden Sie einen schweren, festen Materialblock (eine Winkelhalterung aus Gusseisen, falls Sie eine haben) und befestigen Sie die Platine mit doppelseitigem Klebeband an der Winkelhalterung.
  • Bestimmte aggressivere Flussmittelentferner werden dies tun, mit ausreichend Zeit und Bewegung, Entfernen Sie auch die Lötstoppmaske. Wenn es sich um sehr dünne Spuren handelt, Dies ist möglicherweise sicherer als die Verwendung einer Glasfaser- oder Messingbürste.

Weiterlesen: BGA-Leiterplattenbaugruppe

#Leiterplattenmontage

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

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