Wie kann ich die Feuchtigkeitsaufnahme auf FR4-Leiterplatten minimieren??

Adsorption ist ein chemischer Prozess, der an der Oberfläche stattfindet und den Oberflächenwiderstand beeinflussen kann. Da Sie über PCB-Masse sprechen, Es hört sich so an, als ob Sie tatsächlich von Feuchtigkeitsaufnahme sprechen, also einer Diffusion in die Masse des Materials.

Wenn Befestigungslöcher vorhanden sind, es wird unmöglich sein, sie vollständig zu beseitigen.
Ich habe einige Produkte, bei denen die Verwendung dieses Dichtmittels vorgeschrieben ist (Sie befinden sich in Bordflugzeugen). Ich erwähne das nur, um zu zeigen, dass es Lösungen gibt, wenn eine vollständige Abdichtung erforderlich ist.
Durch einfaches Abdecken des größten Teils der Leiterplatte mit Lötstopplack wird die Feuchtigkeitsaufnahme verringert.
Aus Systemsicht, außer der blanken Platine, Es wäre wichtig, Komponenten zu vermeiden, die Feuchtigkeit aufnehmen- Dazu gehören auch in Kunststoff verpackte Teile, aber vor allem Polyamid (Nylon) Befestigungselemente usw. welches enorm viel Feuchtigkeit aufnehmen kann (so viel wie 10%)- genug, um sowohl große Dimensionsänderungen als auch Massenänderungen zu verursachen.

Weiterlesen: Ein umfassender Leitfaden zur FR4-Wärmeleitfähigkeit

#Leiterplattenherstellung

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.