You can refer to the following table.
| Ball Dia. | Reduction | Land Pattern Density Level | Land Dia. | Land Variation |
| 0.15 | 15% | C. | 0.13 | 0.15-0.10 |
| 0.20 | 15% | C. | 0.17 | 0.20-0.14 |
| 0.25 | 20% | B. | 0.20 | 0.20-0.17 |
| 0.30 | 20% | B. | 0.25 | 0.25-0.20 |
| 0.35 | 20% | B. | 0.30 | 0.35-0.25 |
| 0.55 | 25% | EIN | 0.40 | 0.45-0.35 |
Weiterlesen: BGA-Leiterplattenbaugruppe
#PCB Design
Mein PCBA-Lieferant verwendet bei der Musterbestellung Molex-Steckverbinder. Was sind Sie? Was bieten sie??
Beim Design einer leistungselektronischen Leiterplatte, Ich möchte eine Metallplatine zur Wärmeableitung eines MOSFET im TO-220-Gehäuse verwenden. Dazu möchte ich die Metallplatine mit Wärmeleitpaste und Schrauben auf dem MOSFET befestigen, genau so, wie wir es tun, wenn wir für dasselbe Gehäuse einen Kühlkörper verwenden. Soll ich das Kupfer der Leiterplatte zwischen der MOSFET-Oberfläche und dem Dielektrikum der Leiterplatte belassen oder die Kupferoberfläche entfernen und nur die dielektrische Öffnung belassen??
Gibt es eine allgemeine Regel, wie viel Spielraum Sie bei Komponenten mit Durchgangsbohrung einplanen sollten?’ Löcher, damit sie leicht passen? Zum Beispiel, wenn ich ein Bauteil mit 1mm Stiftdurchmesser habe, Welchen Durchmesser sollten die Löcher für die Pads haben??
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