Hochgeschwindigkeitsplatine ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die Milliarden von Vorgängen in nur einer Sekunde verwalten kann. Diese Leiterplatten erreichen diese Geschwindigkeit mit vielen Mikroprozessoren und anderen robusten Komponenten. So, ein Fehler in Hochfrequenzplatine Board kann ein erhebliches Problem verursachen. Des Weiteren, Es kann verschiedene Vorgänge stoppen.
Merkmale der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte
- Als erstes, Die PTH-Haftung an Kupfer ist aufgrund der Spezialplatte nicht hoch. Es ist sehr wichtig, die Oberfläche aufzurauen und Plasmaverarbeitungsgeräte zu verwenden, damit die Haftung von PTH-Lochkupfer und Lötresistentinte erhöht wird.
- Zweitens, Die relative Linienbreitensteuerung muss sehr streng sein. Die Anforderung an die Impedanzsteuerung ist normalerweise geradliniger, und hat auch eine allgemeine Toleranz bis zu 2 Prozent.
- Ebenfalls, es kann mit Mikroätzwasser aufgeraut werden. Daher kann es nicht vor dem Widerstandsschweißen verwendet werden, da sonst die Haftung schlechter wäre.
- Gleichermaßen wichtig, Die meisten Platten werden aus PTFE-Material hergestellt. Es ist wichtig, spezielle Fräser richtig zu verwenden, da gewöhnliche Fräser viele Grate produzieren.
- Und, es hat eine hohe elektromagnetische Frequenz, das macht es zu einer speziellen Leiterplatte. Wenn es über 1 GHz liegt, dann kann es als Hochfrequenz-Leiterplatte definiert werden.
Hauptanwendungen von Hochgeschwindigkeitsplatinen
Überall finden Sie Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Es reicht von elektronischen Geräten bis zu Ihren Handheld-Geräten. Das Gerät, mit dem Sie diesen Artikel lesen, verwendet ein Hochgeschwindigkeits-PCB-Design.
Hochfrequenz-Leiterplatten haben verschiedene Verwendungszwecke, Einige davon sind;
- GPS-Empfänger
- Handys
- ZigBee
- RF-Fernbedienung für bessere Signalübertragung
- Hochgeschwindigkeitsprüfgeräte
- Boden- und Luftradarsysteme
- Mikrowelle
- Radiofrequenz
Signalintegritätsanalyse für Hochgeschwindigkeitsplatinen
Die Signalintegrität ist die Qualität des Sendesignals. Hersteller senden dieses Signal auf einem bestimmten Pfad, der ein Draht oder ein optisches Gerät sein kann. Die Signalintegrität besteht also darin, eine bestimmte Spannung gemäß Ihren Anforderungen zu erreichen.
Verschiedene Einflussfaktoren für die Signalintegrität
Es gibt zwei Hauptfaktoren, die die Integrität der Signale beeinflussen können. Die erste ist die Übertragungsgeschwindigkeit des Signals. Und der andere ist die Länge des Übertragungsmediums. Außerdem, Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial kann auch die Signalintegrität beeinträchtigen. Diese Faktoren verursachen eine Übertragungsverzögerung. Die Signalintegrität wird durch eine große Verzögerung beeinträchtigt. So, Dies kann die Leistung von Leiterplatten beeinträchtigen.
Reflexion und Lösung
Aufgrund der Fehlanpassung der Impedanz, es kommt zu einer unvollständigen Absorption der übertragenen Signalenergie. Zum Beispiel, Ein plötzlicher Eckwechsel kann dieses Problem verursachen. Außerdem, Der falsche Anschluss des Drahtes kann ebenfalls zu Reflexionen führen. Dieses Problem tritt hauptsächlich bei Durchgangslochplatinen auf.
Wenn die Lastimpedanz im Vergleich zur Quellenimpedanz geringer wird, es macht die reflektierte Spannung negativ. Als Ergebnis, Die Sperrspannung wird positiv. Es beeinflusst auch die Reflexion. So, wenn Sie diesen Effekt minimieren möchten, Sie müssen Reflexe reduzieren. Anpassen der Impedanz des Übertragungswegs an die Last- und Quellenimpedanz des Signals.
Grundlagen der Signal- und Leistungsintegrität
Signal- und Stromintegrität sind die Hauptfaktoren, die die Ursache für den Ausfall eines elektronischen Produkts sind. Daher ist es für Ingenieure sehr wichtig, vorsichtig zu sein, wenn sie die analogen Eigenschaften von Schaltkreisen berücksichtigen, da verschiedene physikalische Phänomene die zeitliche Unsicherheit der Signale erhöhen können.
Alles, was Sie brauchen, um PCB-Pfade sorgfältig zu implementieren. Stellen Sie sicher, dass die Signale in einem definierten Zeitraum von der Quelle zum Ziel gelangen.
Richtlinien für das Hochgeschwindigkeits-PCB-Routing
Wie wir wissen, dreht sich beim Hochgeschwindigkeits-PCB-Layout alles um die Signalintegrität. So, Sie können die gewünschte Signalintegrität erreichen, indem Sie einigen eindeutigen Mustern folgen. Diese Muster sind im Grunde Routing-Richtlinien. Alle Entwickler von Hochfrequenz-Leiterplatten haben einige grundlegende Routing-Techniken im Auge.
Bedeutung des Stapels für die Integrität der Stromversorgung
Das Stapeln spielt eine Schlüsselrolle sowohl für die Energieintegrität als auch für die Signalintegrität. Wenn die Signalbandbreiten zunehmen, Sie müssen die Impedanz der Verbindungen verwalten. Stellen Sie immer sicher, dass die Verbindungen beendet werden. Des Weiteren, Sie müssen Ihre Ablaufverfolgung vergrößern, um das Klingeln zu minimieren. Um das zu erreichen, Sie müssen die Impedanz konstant halten.
Längenanpassung und Paarrouting
Rauschen ist ein weiteres großes Problem, das die Signalintegrität stark beeinträchtigt. So, Stellen Sie sicher, dass neben den verschiedenen Paaren eine ausreichende Kopplung vorhanden ist. Alles, was Sie brauchen, um den gekoppelten Bereich so weit wie möglich auf den Empfänger auszudehnen. Auf der anderen Seite, Die Verbindung zwischen entkoppeltem Bereich und Treiber sollte gleich lang sein. Dies ist sehr hilfreich, um das Rauschen am Empfänger zu unterdrücken.
Wichtigkeit der Auswahl des richtigen Substratmaterials für Leiterplatten
Sie können die Anstiegszeit verbessern, indem Sie das richtige Substratmaterial auswählen. Dieses Material sollte eine flache Dispersion aufweisen und einen Tangens mit geringerem Verlust enthalten. Dispersion ist hier entscheidend. Weil es sehr hilfreich ist, die Ausbreitungskonstante und Impedanz entlang der Verbindung zu ändern. Zusätzlich, es breitet auch die elektromagnetischen Impulse aus.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien
- Rogers 4350B HF
- Rogers RO3001
- Rogers RO3003
- Taconic RF - 35 Keramik
- Taconic TLX
- ISOLA IS620E - Glasfaser
- ARLON 85N
| Material für Hochfrequenzplatinen | Rogers RO3003 |
| T. | – |
| CTE-z | 25 |
| Ist | 3.0 |
| Elektrische Stärke | – |
| Oberflächenwiderstand | 1× 10 ^ 7 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.50 |
| Dk Verlust Tangente | 0.0013 |
| Td Wert | 500° |
| Schälfestigkeit | 2.2 |
| Materialien für Hochfrequenzplatten | Rogers RO3006 |
| Tg | – |
| CTE-z | 24 |
| Ist | 6.2 |
| Elektrische Stärke | – |
| Oberflächenwiderstand | 1× 10 ^ 5 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.79 |
| Dk Verlust Tangente | 0.0020 |
| Td Wert | 500° |
| Schälfestigkeit | 1.2 |
| Material für Hochfrequenzplatinen | ARLON 85N |
| Tg | 250° |
| CTE-z | 55 |
| Ist | 4.2* |
| Elektrische Stärke | 57 |
| Oberflächenwiderstand | 1.6× 10 ^ 9 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.20 |
| Dk Verlust Tangente | 0.0100° |
| Td Wert | 387° |
| Schälfestigkeit | 1.2 |
| Materialien von Hochfrequenzplatten | Rogers RO3001 |
| Tg | 160° |
| CTE-z | – |
| Ist | 2.3 |
| Elektrische Stärke | 98 |
| Oberflächenwiderstand | 1× 10 ^ 9 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.22 |
| Dk Verlust Tangente | 0.0030 |
| Td Wert | – |
| Schälfestigkeit | 2.1 |
| Material für Hochfrequenzplatinen | ISOLA IS620 E-Glasfaser |
| Tg | 220° |
| CTE-z | 55 |
| Ist | 4.5* |
| Elektrische Stärke | – |
| Oberflächenwiderstand | 2.8× 10 ^ 6 |
| Wärmeleitfähigkeit | – |
| Dk Verlust Tangente | 0.0080 |
| Td Wert | – |
| Schälfestigkeit | 1.2 |
| Materialien für Hochfrequenzplatten | Taconic RF-35 Keramik |
| Tg | 315° |
| CTE-z | 64 |
| Ist | 3.5** |
| Elektrische Stärke | – |
| Oberflächenwiderstand | 1.5×10^ 8 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.24 |
| Dk Verlust Tangente | 0.0018** |
| Td Wert | – |
| Schälfestigkeit | 1.8 |
| Material für Hochfrequenzplatinen | Taconic TLX |
| Tg | – |
| CTE-z | 135 |
| Ist | 2.5 |
| Elektrische Stärke | – |
| Oberflächenwiderstand | 1× 10 ^ 7 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.19 |
| Dk Verlust Tangente | 0.0019 |
| Td Wert | – |
| Schälfestigkeit | 2.1 |
Letzte Worte
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind die Notwendigkeit der effizientesten Geräte. Jeder will schnelle Geräte. Die Geschwindigkeit eines Geräts hängt von seiner Leiterplatte ab, und Hochfrequenz-Leiterplatten hängen von der Signal- und Leistungsintegrität ab. Um die maximale Geschwindigkeit zu erreichen, Sie benötigen Hochgeschwindigkeits-Boards. Und es ist für alle Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten wichtig, die Qualität streng zu kontrollieren, um die Bedürfnisse ihrer Kunden zu erfüllen. Wenn Sie nach einem Hersteller suchen, der Sie mit hochwertigen Leiterplatten versichern kann, dann kontaktieren Sie uns jetzt!
