Hochfrequenzplatine (HFP)
Die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten kann verwendet werden, wenn spezielle Signalanforderungen für elektronische Geräte und Produkte erforderlich sind. Der Frequenzbereich von 500MHz – 2GHz ist seine Betriebsumgebung. Daher, Diese sind ideal für High-End-Anwendungen. Heute, Die Komplexität elektronischer Geräte nimmt rapide zu. Daher, Wir benötigen Hochfrequenz-Leiterplatten für schnellere Signalflussraten.
1. Diese haben typischerweise eine niedrige Dielektrizitätskonstante (etwa 2.40) und haben enge Toleranzen.
2. Sie weisen einen kleinen Verlustfaktor auf. Daher, Sie haben eine verlustarme Tangente. Deshalb, Es ermöglicht eine schnellere Signalausbreitung und eine geringe Signalverzerrung. So, Sie eignen sich für Hochfrequenzanwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.
3. Diese haben eine thermisch stabile Struktur, da sie einen relativ niedrigen CTE-CTE haben. So, Der niedrige CAF-Widerstand und der niedrige Z-CTE führen zu einer langen Lebensdauer dieser Leiterplatten.
4. Sie zeichnen sich durch hervorragende Dimensionsstabilität aus. Daher, Ideal für Anwendungen unter extremen Umgebungsbedingungen.
5. Diese zeichnen sich durch eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme aus. Daher, Sie bieten eine hervorragende Beständigkeit gegen Hitze und Feuchtigkeit.
6. Sie haben ideale Eigenschaften für Reflow-Bedingungen. Daher, Sie sind günstig für die industrielle Anwendung.
Hochgeschwindigkeitsplatine vs.. Hochfrequenzplatine
In der Leiterplattenindustrie, Menschen verwechseln häufig den Begriff Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenlayout mit Hochfrequenz-Leiterplattenlayout. Sie tun dies, weil sie denken, dass die beiden Begriffe gleich sind. jedoch, Dies ist nicht der Fall, da die Bedeutung dieser beiden Begriffe völlig unterschiedlich ist.
Das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design bezieht sich auf PCB, die die Übertragung von Daten mit einer sehr hohen Rate ermöglichen müssen. Daher, es bezieht sich auf den Zeitbereich.
Das Hochfrequenz-PCB-Design bezieht sich auf PCB, die sich mit Signalen mit hoher Frequenz und kürzeren Wellenlängen befasst. Daher, es bezieht sich auf die elektromagnetischen Wellen der eingehenden und ausgehenden Signale.
Da das Hochfrequenz-PCB-Layout daher auf Hochfrequenz arbeitet, Sie sind oft extremer Hitze ausgesetzt. Wenn das Material nicht geeignet ist, kann es zu einer Anhäufung von thermischen Spannungen kommen. Daher, Wir müssen ein solches Material auswählen, das einen günstigen Wärmeausdehnungskoeffizienten bietet (CTE). Abgesehen davon, Das Material sollte eine hohe Dimensionsstabilität aufweisen. Damit es sich während des Betriebs nicht verschlechtert.
- Wir stellen diese Materialien normalerweise für erweiterte Anwendungen bereit. Deshalb, Das Material, das wir für die Herstellung verwenden, sollte eine ausgezeichnete thermische und elektrische Leitfähigkeit aufweisen.
- Wir setzen Hochfrequenz-Leiterplatten häufig in extremen Umgebungen ein. Daher, Sie sollten eine hohe Beständigkeit gegen Korrosion und Feuchtigkeit aufweisen. Deshalb, Das Material, das wir zur Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden, sollte beständig gegen Feuchtigkeitsaufnahme sein.
- Hochfrequenzsignale sind sehr rauschempfindlich. Daher, Für die Herstellung dieser Leiterplatten müssen wir ein solches Material verwenden, dass es engere Impedanztoleranzen aufweist.
Die folgende Tabelle hilft Ihnen bei der Auswahl von Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien.
| Material | Dielektrizitätskonstante | Verlustfaktor | Laminiertemperatur (von) | Temperatur wieder schmelzen (von) |
|---|---|---|---|---|
| FEP | 2.10 | 0.0010 | 565 | 520 |
| PTFE | 3.00 | 0.0013 | 700 | 640 |
| LCP | 2.90 | 0.0025 | 554 | 520 |
| Duroplastischer Kohlenwasserstoff | 3.90 | 0.0040 | 350 | N / A |
| FR-4 | 4.50 | 0.0180 | 360 | N / A |
Wir verwenden Hochfrequenz-Leiterplatten in fast allen Branchen. jedoch, Wir interagieren auch mit ihnen in unserem täglichen Leben. Sie können eine Hochfrequenzplatine im Geldautomaten einer Bank beobachten, ein Verkaufsautomat, den Computer, mit dem Sie dies lesen, das Mobiltelefon, mit dem Sie im Internet surfen, und der WLAN-Router in Ihren Häusern oder Büros.
Einige der bekanntesten Industriebereiche, die auf Hochfrequenz-Leiterplatten basieren, sind,
- Netzwerkkommunikation, insbesondere solche, bei denen die Signalintegrität überprüft wird.
- Herstellung kleiner Geräte mit kleinem Schaltungslayout.
- Entwerfen von Modulen für Geräte, die eine hervorragende Impedanzsteuerung erfordern.
- Installierte Elektronik für Verbraucher wie digitale Zähler an einem Flughafen. Wir verwenden Hochfrequenz-Leiterplatten, da diese Maschinen eine erweiterte Steuerung erfordern, Sie verarbeiten Daten in großen Mengen und interagieren in kürzeren Zeitintervallen mit Kunden.
- Entwurf und Herstellung der digitalen Hochgeschwindigkeitstestkarten für verschiedene Signale. So, Dies schließt Tests für das Abrollen des HF-Signals ein.
- Die Herstellung von extrem dichten medizinischen Geräten arbeitet mit hoher Geschwindigkeit, hat jedoch geringere Kosten.
Unterschiedliche Denkschulen haben unterschiedliche Herangehensweisen an diese Frage. jedoch, Es gibt keine spezifische Definition, die Ihnen sagt, wann Sie mit Hochgeschwindigkeitsdesign beginnen sollen. So, Dies hängt hauptsächlich von Ihren spezifischen Umständen ab. jedoch, Wir haben für Sie die folgende Hochfrequenz-PCB-Konstruktionsrichtlinie zusammengestellt, damit Sie diese Entscheidung leicht treffen können.
- Wenn Sie Probleme mit der Signalintegrität Ihres PCB-Layouts haben, ist es möglicherweise eine gute Idee, sich an ein Hochgeschwindigkeits-Design zu halten.
- Einige Experten empfehlen den gerätespezifischen Ansatz. So, wenn Sie ein Handy entwerfen, ein Motherboard, ein DSL-Router, ein Verkaufsautomat, dann sollten Sie sich das Hochgeschwindigkeitsdesign ansehen. jedoch, Dieser Ansatz schlägt auch vor, wenn Sie USB einbinden müssen, HDMI, SATA, oder PCI Express auf Ihre Leiterplatte, dann sollten Sie wieder mit der Hochfrequenz-Leiterplatte gehen.
- Ein weiteres wichtiges Indiz für High Speed Design ist, ob Sie an konzentrierten oder verteilten Schaltkreisen arbeiten. Klumpensysteme sind kleine physikalische Systeme, die gleichmäßig miteinander interagieren und daher nicht als hohe Geschwindigkeit angesehen werden. jedoch, Wenn die Systeme unabhängig voneinander arbeiten, handelt es sich um ein verteiltes System, das ein Hochgeschwindigkeitsdesign erfordert.
Die folgende Faustregel dient als allgemeine Richtlinie für Sie. So, du solltest dich daran erinnern,
"Sie sollten immer dann auf Hochgeschwindigkeitsdesign achten, wenn die Spurlänge einen signifikanten Bruchteil der Wellenlänge des schnellsten Signals ausmacht."
Dies impliziert, dass Leiterplatten, die groß sind, Hochgeschwindigkeits-Designlösungen mit deutlich niedrigeren Frequenzen erfordern. jedoch, Kleinere Leiterplatten erfordern Hochgeschwindigkeits-Designlösungen bei relativ höheren Frequenzen. Der Unterschied zwischen den beiden ist auf den Unterschied in den Spurenlängen zurückzuführen.
MOKO Technology ist ein bekannter Name in der Leiterplattenindustrie und wir haben seitdem jahrelange Erfahrung 2006. Wir sind spezialisiert auf das Design und die Entwicklung von kundenspezifischen Hochfrequenz-Leiterplatten gemäß Ihren Anforderungen. Wir haben ein ausgeklügeltes Setup und verfügen über die erforderlichen Standardzertifizierungen. Wenn Sie von Ihren Leiterplatten eine hervorragende Leistung verlangen, sollten Sie Ihr Hochfrequenz-Leiterplattenprojekt noch heute mit uns besprechen.
