Hat jeder Prozess seine eigene Leiterplatte oder gibt es nur eine??

Ich verwende welche 0.1% Präzisionswiderstände mit 10k und 150k. Sie sind dünnschichtig 0603 Oberflächenmontage. Für viel mehr, Es gibt auch Dickschichttypen. Grundsätzlich und praktisch, Was ist der Unterschied zwischen diesen beiden??

Ich entwerfe eine neue Leiterplatte, bei der ich eine Menge Anschlüsse habe, die mit den Metallteilen übereinstimmen müssen. Es gibt einige problematische Anschlüsse. Alle 4 Stifte sind rund. Ich möchte die Löcher so klein wie möglich haben und gleichzeitig eine gute Lothaftung über die gesamte Länge des Stifts ermöglichen. Ich suche nach Hinweisen, wie viel Freiraum um die Bauteilleitung herum vorhanden sein sollte, um eine gute Lotbenetzung und Haftung zu erreichen.

Gemäß IPC-7351, Bei einer vergossenen Diode sollte sich die Kathode auf der linken Seite befinden. jedoch, wenn ich den Komponentenassistenten meiner Lieferanten verwende, um eine Diode zu erstellen, es platziert die Kathode (K.) auf der rechten Seite. Kommt es auf den Hersteller an?? Woher weiß das Versammlungshaus, welcher Weg der richtige ist??