Verwenden moderne LED-Leuchten thermische Durchkontaktierungen??

Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche? Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.

Aluminium-Leiterplatten erfreuen sich großer Beliebtheit, insbesondere für Anwendungen, bei denen die Gesamtzahl und/oder Leistung der LEDs hoch ist (z.B.. COBs).

Als Substrat wird Aluminium verwendet, und die Leiterplattenbahnen sind davon isoliert. Für unterschiedliche Isolationsanforderungen stehen unterschiedliche Materialien zur Verfügung.

Diese Aluminiumplatine kann direkt am Kühlkörper befestigt werden.

 

Weiterlesen: Auswahl des richtigen PCB-Laminatmaterials für Ihr Projekt

#PCB-Materialien #LED

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Warum gibt es keine BGA-Chips mit dreieckiger Tesselierung kreisförmiger Pads??

Eine dreieckige Kachelung würde π⁄√12 oder ermöglichen 90.69% der für die Lotkugeln zu reservierenden Grundfläche und des umgebenden Freiraums, während die allgegenwärtige quadratische Kachelung nur π/4 oder zulässt 78.54% des zu nutzenden Footprints. Warum gibt es keine BGA-Chips mit dreieckiger Tessellation??

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