CEM-3 ist leichter als FR4, das durchschnittliche Gewicht beträgt etwa 3,5 kg/m². Aber mittlerweile verwenden die meisten Leiterplattenhersteller weniger CEM-3-Material zur Herstellung von Leiterplatten,Verwenden Sie fast FR4-Material.
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Wir sind ein Unternehmen für Haushaltsgeräte und planen nun die Entwicklung eines Mikrowellenherds. PCB ist der Schlüsselbestandteil des Geräts und wir wissen, dass es keine Entensuppe ist. Was sind die Unterschiede zwischen Mikrowellen-PCB und gewöhnlichem PCB??
Wir haben ein Angebot für eine vierschichtige Platte erhalten, das jedoch unser Budget bei weitem übersteigt. Jetzt denken wir darüber nach, die Schichten zu reduzieren, um Kosten zu sparen. Funktioniert diese Lösung??
Ich weiß, dass die Verwendung eines bleihaltigen Prozesses für bleifreie BGA-Chips nicht akzeptabel ist, weil die Lotkugeln des BGA nicht schmelzen und die Verbindung unzuverlässig wird. Aber jetzt ist der BGA-Chip nur noch in bleifreien Kugeln erhältlich. Ist es in Ordnung, bleihaltige BGA-Chips mit einem bleifreien Lötmittel zu löten? (so, höhere Temperatur) Prozess?
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