Kann ich SMD-Elemente auf der Rückseite von THT entwerfen??

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Allgemein gesagt, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) Schichtplatte, you’d probably want to put a ground or power plane between them. jedoch, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Zum Beispiel, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

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#PCB Design

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.