Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Kann ich SMD-Elemente auf der Rückseite von THT entwerfen??

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Ist es legitim, so zu entwerfen?? Gibt es Probleme, die auftreten könnten??

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Allgemein gesagt, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) Schichtplatte, you’d probably want to put a ground or power plane between them. jedoch, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Zum Beispiel, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Weiterlesen: Herstellung von Telekommunikationselektronik

#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.

Was andere fragen

Umgang mit der Zuleitung einer Bluetooth-Platine, die an eine 2,4-GHz-Chipantenne angeschlossen ist?

Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??

Lesen Sie ausführliche Ratschläge aus Blog-Artikeln