Kann ich SMD-Elemente auf der Rückseite von THT entwerfen??

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Ist es legitim, so zu entwerfen?? Gibt es Probleme, die auftreten könnten??

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Allgemein gesagt, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) Schichtplatte, you’d probably want to put a ground or power plane between them. jedoch, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Zum Beispiel, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Weiterlesen: Herstellung von Telekommunikationselektronik

#PCB Design

Bild von Oliver Smith

Oliver Smith

Oliver ist ein erfahrener Elektronikingenieur mit Erfahrung im PCB-Design, Analoge Schaltungen, eingebettete Systeme, und Prototypenbau. Sein umfassendes Wissen umfasst die schematische Erfassung, Firmware-Codierung, Simulation, Layout, testen, und Fehlerbehebung. Oliver zeichnet sich durch die Umsetzung von Projekten vom Konzept bis zur Massenproduktion aus, wobei er sein Talent als Elektrodesigner und sein mechanisches Geschick einsetzt.
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