BGA-Leiterplattenbaugruppe
Mit reicher Erfahrung und umfassender Expertise, MOKO kann Kunden immer einen hochwertigen und zuverlässigen BGA-Leiterplattenmontageservice bieten.
Vollständige BGA-Leiterplattenbestückung Dienstleistungen
Unsere BGA-Montageleistungen decken ein breites Spektrum ab, einschließlich BGA-Prototypenentwicklung, BGA-Leiterplattenbestückung, Entfernen von BGA-Komponenten, BGA-Ersatz, BGA-Überarbeitung und Reballing, Inspektion von BGA-Leiterplattenbestückungen, und so weiter. Nutzen Sie unsere umfassenden Dienstleistungen, Wir können Kunden dabei helfen, das Liefernetzwerk zu rationalisieren und die Produktentwicklungszeit zu verkürzen.
Strenger Testprozess für BGA-Leiterplattenbaugruppen
Um die höchsten Qualitätsstandards für die BGA-Montage zu erreichen, Wir verwenden während des gesamten Prozesses eine Vielzahl von Inspektionsmethoden, einschließlich optischer Inspektion, mechanische Inspektion, und Röntgeninspektion. Unter ihnen, die Inspektion von BGA-Lötstellen muss mit Röntgenstrahlen erfolgen. Röntgenstrahlen können die Bauteile durchdringen, um die Lötstellen darunter zu inspizieren, um die Position der Lötstelle zu überprüfen, Lötstellenradius, und Lötstellendicke.
Vorteile der BGA-Leiterplattenbestückung
Effiziente Raumnutzung – Das BGA-PCB-Layout ermöglicht es uns, den verfügbaren Platz effizient zu nutzen, So können wir mehr Komponenten montieren und leichtere Geräte herstellen.
Bessere thermische Leistung – Für BGA, Die von den Komponenten erzeugte Wärme wird direkt durch die Kugel übertragen. Zusätzlich, Die große Kontaktfläche verbessert die Wärmeableitung, was eine Überhitzung der Komponenten verhindert und eine lange Lebensdauer gewährleistet.
Höhere elektrische Leitfähigkeit – Der Weg zwischen Chip und Leiterplatte ist kurz, was zu einer besseren elektrischen Leitfähigkeit führt. Außerdem, Es gibt kein Durchgangsloch auf der Platine, Die gesamte Platine ist mit Lotkugeln und anderen Komponenten bedeckt, so werden freie Plätze reduziert.
Einfach zu montieren und zu verwalten – Im Vergleich zu anderen PCB-Montagetechniken, BGA ist einfacher zu montieren und zu handhaben, da die Lötkugeln direkt zum Löten des Gehäuses auf der Platine verwendet werden.
Weniger Schäden an Leads – Wir verwenden feste Lötkugeln zur Herstellung von BGA-Kabeln. Daher, es besteht ein geringeres Risiko, dass sie während der Operation beschädigt werden.
BGA-Leiterplattenbestückungskapazitäten bei MOKO Technology
Platzierungsgenauigkeit +/- 0.03 mm
Choose MOKO as Your BGA Assembly Partner
Qualitätskontrolle
Wir halten uns vollständig an das ISO-Qualitätsmanagementsystem und alle Prozesse erfüllen die höchsten Qualitätsstandards für die BGA-Leiterplattenbestückung.
Starke Montagekapazitäten
MOKO ist in der Lage, fast alle Arten von BGA zu handhaben, Montage von BGA-Komponenten von kleinen bis großen Größen, einschließlich Fine-Pitch-BGA.
Fundiertes Fachwissen
Wir haben ein BGA-Montageteam, das sich aus professionellen Ingenieuren und IPC-geschulten Mitarbeitern zusammensetzt, Bereitstellung von technischem Support während des gesamten Prozesses, um eine hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
Ja, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, ISO 13485 und IPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
