Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, Unterhaltungselektronik, und medizinische Geräte. He is highly skilled in analog circuit design, eingebettete Systeme, Leiterplattenlayout, Firmware-Codierung, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
Ich weiß, dass die Verwendung eines bleihaltigen Prozesses für bleifreie BGA-Chips nicht akzeptabel ist, weil die Lotkugeln des BGA nicht schmelzen und die Verbindung unzuverlässig wird. Aber jetzt ist der BGA-Chip nur noch in bleifreien Kugeln erhältlich. Ist es in Ordnung, bleihaltige BGA-Chips mit einem bleifreien Lötmittel zu löten? (so, höhere Temperatur) Prozess?
Auf den vom Hersteller hergestellten PCB-Prototypen befinden sich mehrere runde Pads. Sie sind mit Scx gekennzeichnet und mit TP beschriftet. Was sind Sie?
I have a professional question about BGA package. Warum ist BGA (Kugelgitteranordnung) Sockel wird nicht als tatsächlicher CPU-Sockel betrachtet? Jeder weiß es?
Ich sehe Empfehlungen von 2-4 mils für die Erweiterung der Lötstoppmaske. Aber warum ist es notwendig??
Ich habe die PCB-Designdatei vom Lieferanten erhalten. Es gibt einige Tränen, was ich selten gesehen habe. Warum gibt es Tränen auf dem PCB-Design??
Letzte Woche, Ich besuche einen PCBA-Hersteller für unser neues Projekt. Sie führen nicht nur In-Circuit-Tester, sondern auch Flying-Probe-Tester ein, die beide das Qualitätsniveau sicherstellen können. So, Warum verwendet der Hersteller einen Flying-Probe-Tester, wenn er bereits über einen In-Circuit-Tester verfügt??
Ich habe eine technische Frage zum Wärmemanagement mit LED-Dioden mittlerer Leistung. Benutzen Sie noch thermische Durchkontaktierungen auf der Platine?? Entweder unter der LED-Dioden-Fußfläche oder sogar rund um die LED-Dioden-Fußfläche?
Abhängig von den Anwendungsgrenzen und Kostenzielen.
Ich habe ein THERMISCHES Problem beim Entwerfen einer Power-LED-ALUMINIUM-Leiterplatte. Ich habe 10 5W UV-Power-LEDs. Kaltes Wasser fließt kontinuierlich durch den Wasserkühlkörper. Das Problem ist, dass die Platine kalt ist, aber LED-Lampen sind immer noch heiß? Kann mir jemand einen Rat geben.
Wie wir alle wissen, flex PBC ist flexibel. Ich bin gespannt auf die Zuverlässigkeit der darin enthaltenen Durchkontaktierungen. Ist es leicht zu brechen??
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