Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, Unterhaltungselektronik, und medizinische Geräte. He is highly skilled in analog circuit design, eingebettete Systeme, Leiterplattenlayout, Firmware-Codierung, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
Wir sind ein Handelsunternehmen mit Gesundheitsmarken. Wir zögern nur, ob wir die Leiterplatte für medizinische Geräte selbst entwerfen oder das Design auslagern möchten.
Ist es möglich, einen Standard-Mezzanine-Stecker an eine flexible Leiterplatte anzuschließen??
Das heißt. Könnte ich einen Mezzanine-Stecker verwenden, der zum Verbinden zweier starrer Leiterplatten in einer Situation gedacht ist, in der eine flexibel und die andere starr ist??
Wie geht ein herkömmlicher Leiterplattenhersteller mit dem Problem des Reflow-Lötens bei der Bestückung von Leiterplattenkomponenten mit BGAs auf beiden Seiten der Leiterplatte um??
Es werden zwei unterschiedliche Lote verwendet (wie normales bleifreies SAC305 und eine niedrige Temperatur?)
Letzte Woche haben wir eine PCBA-Fabrik besucht. Wir haben uns Reflow-Öfen angesehen. Viele von ihnen haben ein Metallförderband, auf dem die Bretter liegen. Auf einem doppelseitigen Brett, wenn Sie das Brett auf den Metallgürtel legen, Das Metallband stößt keine Komponenten weg, da diese nur durch Paste festgehalten werden?
Wenn ich eine Leiterplatte mit größtmöglicher Störfestigkeit entwerfen möchte, Soll ich Testpunkte weglassen?? Können PCB-Testpunkte eine Lärmquelle sein??
Ich habe einige Leiterplatten, die wellengelötet wurden, aber die Durchkontaktierungen sind immer noch offen, Soweit ich sehen kann, sind sie weder gefüllt noch verstopft. Ich sehe auch kein Lot auf den ringförmigen Ringen der Durchkontaktierungen. Wie gehen sie dabei vor??
Gibt es einen Industriestandard, der zeigt, wie Platten in der SMT-Kappe ausgerichtet sind?? Wie können Sie feststellen, ob es sich um ein Quadrat-Rechteck-Modell handelt, anstatt dass es in einer Dimension flach ist??
Ich würde gerne wissen, ob ICs auch eine begrenzte Haltbarkeit haben und wenn ja, Leiden manche Typen mehr als andere??
In der Montagenotiz heißt es: Backen Sie blanke Leiterplatten vor dem Zusammenbau in einem sauberen und gut belüfteten Ofen bei 125 °C 24 Std. Warum ist das notwendig??
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