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Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, Unterhaltungselektronik, und medizinische Geräte. He is highly skilled in analog circuit design, eingebettete Systeme, Leiterplattenlayout, Firmware-Codierung, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
Gemäß IPC-7351, Bei einer vergossenen Diode sollte sich die Kathode auf der linken Seite befinden. jedoch, wenn ich den Komponentenassistenten meiner Lieferanten verwende, um eine Diode zu erstellen, es platziert die Kathode (K.) auf der rechten Seite. Kommt es auf den Hersteller an?? Woher weiß das Versammlungshaus, welcher Weg der richtige ist??
Viele Montagebetriebe fragen nach SMT-Jobs, Während ich denke, dass eine Durchgangsbohrung eine bessere Option für eine Hochspannungsanwendung wäre. Bevor das Hochspannungsprojekt gestartet wird, Wir müssen SMT- oder Durchgangslochteile anrufen. Gibt es dazu eine Studie??
Angenommen, man baut eine Platine mit vielen SMT-Komponenten von Hand zusammen. Im Gegensatz zu THT, SMT-Bauteile sind häufig nicht gekennzeichnet. Wie könnte man klein bleiben (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?
Ich gehe das jedes Mal durch, wenn ich Leiterplatten habe, die ich mit SMD-Teilen bestücken muss, Dies ist zu einem größeren Problem geworden, da die Stiftabstände enger geworden sind, und meine Hände sind mit zunehmendem Alter weniger stabil geworden. Wie hält man das SMD-Teil beim Löten an Ort und Stelle??
Wir sind eine neue Marke für Medizinprodukte. Wir führen kürzlich eine Geräteentwicklung durch. Wie können wir Leiterplattenschaltpläne als Referenz finden??
I’m working on a project which requires the use of a CSP package. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.
How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?
Ich habe eine Leiterplatte mit einem Bildsensor entworfen, der aus vier Linsen mechanisch mit einer Linsenbaugruppe verbunden ist 2-56 Schrauben. Obwohl die Schrauben die Platine fest an der mechanischen Struktur halten, fällt mir auf, dass das Bild durch leichtes Klopfen oder Schnipsen auf die Baugruppe verfälscht wird “bewegt sich”. Ich hoffe, ein paar Vorschläge zu bekommen, wie man die Leiterplatte an der mechanischen Struktur befestigen kann. Irgendwelche Vorschläge für Klebstoffe oder ähnliches? Etwas anderes?
Wir würden gerne Wellenlöten für die Durchgangslochkomponenten durchführen. Alle Durchgangslochkomponenten befinden sich auf der Oberseite der Leiterplatte. Nur Testpunkte, die während des Prozesses eine Maske erfordern, sind auf der Unterseite. Daher fallen beim Anbringen und Entfernen der Maske zusätzliche Arbeitskosten an. Können wir die Durchgangslochteile wellenlöten, ohne sie abzudecken??
Ich habe das Design und den Prototyp einer HF-Leiterplatte bei meinem Lieferanten bestellt . Es gibt so etwas wie ein Loch, aber es ist nicht, auf der Bodenoberfläche. Was ist der Zweck dieser Löcher?? Die Platine befindet sich im Inneren des E70 433NW14S LoRa-Moduls.
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