Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, Unterhaltungselektronik, und medizinische Geräte. He is highly skilled in analog circuit design, eingebettete Systeme, Leiterplattenlayout, Firmware-Codierung, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.

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Umgang mit der Zuleitung einer Bluetooth-Platine, die an eine 2,4-GHz-Chipantenne angeschlossen ist?

Ich mache ein 4 Layer-PCB-Prototyp, der einen Bluetooth-MCU verwendet, der mit einer 2,4-GHz-Chipantenne verbunden ist. Ich überlege, was ich mit der Zuleitung machen soll, ob es auf einer der Mittelschichten vergraben werden soll, oder auf der obersten Ebene belassen. Um ein zu bekommen 50 Ohm-Linie, Soll ich eine Deckschicht mit einer Breite von 13 Mil oder einen vergrabenen Mikrostreifen mit einer Breite von 7 Mil wählen??

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Wie montiert man Elektronik sicher am Fahrzeugchassis??

Ich möchte ein Steuerungssystem implementieren, das ich für ein leichtes Elektromotorrad entwickelt habe. Ich möchte es möglichst fachgerecht am Chassis montieren. Es besteht aus einer Stromversorgungssystemplatine und einer SAMC21-Entwicklungsplatine, die ich später zusammenführen werde, sobald alles richtig funktioniert. Ich habe versucht, es direkt auf das Aluminiumgehäuse zu schrauben, habe aber festgestellt, dass Stöße und Vibrationen der Hupe das System störten oder es bei starken Stößen sogar zerstörten. Gibt es eine bestimmte Art und Weise, wie Auto- und Motorradhersteller ihre Elektronik montieren, um ihr System so robust wie möglich zu machen??

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Ist eine Einfügemaskenebene, Sowohl die obere als auch die untere Schicht, notwendig für THT-Komponenten?

Ich weiß, dass die Pastenmaskenebene auch Schablonenebene genannt wird. Es dient nur der Montage. Ich möchte wissen, ob die Ebenenmaske eingefügt wird (Sowohl die obere als auch die untere Schicht) ist für Bauteile mit Durchgangsbohrung erforderlich. Bei SMD-Bauteilen weiß ich, dass die Pastenmaskenschicht zum Löten der Bauteile erforderlich ist. Ist es für Durchgangslochkomponenten erforderlich??

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Wie kann ich mit fehlenden Lötmaskenöffnungen auf dem PCB-Footprint umgehen??

Ich habe drei Leiterplatten mit Durchgangsbohrungen, bei denen für zwei der Komponenten vorne und hinten Lötmaskenöffnungen fehlen. Die Lötmaske (normalerweise grün) deckt die vorderen und hinteren Lötpads ab. Alle anderen Pads für alle anderen Teile liegen frei. Gibt es eine gute Möglichkeit, die Lötmaske zu entfernen, damit ich die Komponenten auf die Platine löten kann??

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