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Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, Unterhaltungselektronik, und medizinische Geräte. He is highly skilled in analog circuit design, eingebettete Systeme, Leiterplattenlayout, Firmware-Codierung, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
Ich lasse eine Leiterplatte für ein Projekt herstellen, an dem ich arbeite. Einer der Teile, der A4950-Motortreiber, hat ein “Pad” auf der Unterseite, Dieser soll zur Wärmeableitung an den GND der Leiterplatte gelötet werden. Ich habe über das Prototyping nachgedacht, und ich bin mir nicht sicher, wie ich vorgehen soll (mit einem Lötkolben), Löten Sie das Pad auf der Unterseite.
Ich habe kürzlich einige PCB-Teile von einem neuen Lieferanten bestellt, um ein Widget zusammenzubauen. Ich möchte temporäre Verbindungen zwischen verschiedenen Leiterplatten herstellen, Ich bin jedoch nicht davon überzeugt, dass ich während des Testens und Prototypenbaus Drähte löten und dann entlöten und neu löten möchte. Gibt es Tipps dafür??
Ich verwende welche 0.1% Präzisionswiderstände mit 10k und 150k. Sie sind dünnschichtig 0603 Oberflächenmontage. Für viel mehr, Es gibt auch Dickschichttypen. Grundsätzlich und praktisch, Was ist der Unterschied zwischen diesen beiden??
Einige Online-Tutorials zum Löten von TH-Komponenten, wie Transistoren und ICs, sind empfindliche Bauteile und können durch Hitze leicht beschädigt werden. Wenn es um das Löten von oberflächenmontierten ICs und Komponenten geht, Einige bevorzugen die Verwendung eines Reflow-Ofens, der sie auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des Lots erhitzt. Warum also?
Ich habe eine Netzteilkarte mit V7805-2000 entworfen. Kupferdicke ist 70 Mikrometer, Boardgröße ist 5 cm × 5 cm. Beim Vibrationstest löste sich der Regler, in zwei Teile zerbrochen(Die Reglerleitungen befinden sich in den Löchern). Wie geht es Ihnen?
Ich arbeite an einem Projekt, das kleine Bluetooth-Low-Energy-Geräte verwendet (BLE) Beacons zur Verfolgung wichtiger Gegenstände. Gibt es eine Möglichkeit, zwei Antennen an ein einzelnes BLE-Modul anzuschließen, das entweder beide Antennen abhören/senden oder zwischen den beiden multiplexen kann?? Oder irgendeine andere Idee?
Die gesamte Oberseite meiner Platine ist mit Kupfer überzogen, welches Teil des GND-Netzes ist. Es stellt sich heraus, dass bei den oberflächenmontierten 1-W-LEDs, die ich verwenden werde, der Kühlkörper intern mit dem +ve-Anschluss der LED verbunden ist. Kann ich mich darauf verlassen, dass die Lötmaske die +ve-Spannung isoliert? (~3V ish) von GND? Langfristig?
Zu diesem Zweck habe ich normalerweise HF-Schalter verwendet, Zu diesem Zeitpunkt war es jedoch auch erforderlich, eine Änderung der Antennenauswahl zuzulassen “im Feld”. But for cases where the antenna selection is a manufacture-time option, I’m considering simple zero-ohm resistors.
Ich habe einen Satz LED-Fahrlichter für Motorräder, die über einen Impulsbreitenmodulationsdimmer mit Bodenanschluss verkabelt werden müssen. Das Problem ist, dass die Halterung für die Leuchten geerdet ist, Daher hat die Lampe über das Motorradchassis einen Masseschluss und der PWM-Dimmer kann die Lampen nicht dimmen. Wie gehe ich mit diesem Problem um??
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